С анонсом чипов Ryzen 3-го поколения, AMD активнее начала отвоевывать позиции на десктопном рынке. Компании удалось заинтересовать не только желающих сэкономить, но и требовательных пользователей, готовых платить справедливую цену за увеличенную производительность и расширенную функциональность. Производители материнских плат быстро уловили подобные пользовательские настроения, в целом повысив статус Socket AM4 и уровень предлагаемых моделей для этой платформы. Появившийся вместе с новыми процессорами чипсет AMD X570 этому только поспособствовал. Сегодня у нас на обзоре любопытная модель с расширенным оснащением – ASUS ROG Strix X570-E Gaming.
Плата предлагается в картонной коробке средних размеров с крупным фото устройства и названием модели на передней панели. В расширенный комплект поставки входят руководство, диск с драйверами и ПО, четыре SATA-кабеля, пара удлинителей для RGB-лент, дополнительный внешний термодатчик (термопара) и усилительная антенна для штатного беспроводного модуля.
Также производитель предлагает набор пластиковых стяжек для фиксации силовых/интерфейсных кабелей, набор стикеров с логотипами игровой серии и табличку на дверную ручку с просьбой не беспокоить.
Внешнее ASUS ROG Strix X570-E Gaming напоминает другие модели игровой серии. Разработчики выбрали для этих устройств спокойную цветовую гамму без контрастных «кричащих» элементов.
Для печатной платы используется черная маска с матовым покрытием, что задает общий тон материнской платы. Элементы системы охлаждения ожидаемо получили графитовый окрас.
VRM. Материнские платы на AMD X570 зачастую получают усиленные подсистемы стабилизации питания процессоров. В этом случае производители наверняка знали, что устройства будут работать с 12/16-ядерными CPU, соответствующим образом подготовив модули VRM. В случае с ASUS ROG Strix X570-E Gaming используется мощный 16-фазный (12+4) силовой блок в котором используются качественные сборки IR3555 и IR3553. Параметрами стабилизатора управляет PWM-контроллер DIGI+ ASP1405I.
Силовые элементы размещены классическим Г-образным способом возле процессорного разъема. Для их охлаждения предусмотрены два дополнительных алюминиевых радиатора средних размеров со сложной формой профиля, увеличивающей площадь рассеивания.
Оба блока связаны между собой тепловой трубкой, которая запрессована в центральной части радиаторов.
Дополнительные радиаторы охлаждают как силовые сборки, так и ферритовые дроссели, с которыми блок контактируют через термопрокладку. В целом общий состав модуля VRM оставляет хорошее впечатление, особенно если учесть, что ASUS ROG Strix X570-E Gaming номинально относится к категории платформ для игровых платформ, а не энтузиастских экспериментов.
Для подключения дополнительного питания у верхней кромки PCB размещено два разъема: один 8-контактных с дополнительным металлическим усилением коннектора, второй – 4-контактный.
На плате предусмотрено четыре слота для модулей памяти с односторонней фиксацией. ASUS ROG STRIX X570-E Gaming поддерживает работу с 32-гигабайтовыми модулями, потому максимальный общий объем ОЗУ – 128 ГБ. Для модели реализована технология OptiMem с кратчайшими маршрутами трассировки сигналов, позволяющая использовать скоростные комплекты DDR4. Номинально для чипов Ryzen 3-го поколения заявлены режимы DDR4-4400+, для Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) обещана работа с DDR4-3600+, а гибридные процессоры Ryzen с интегрированной графикой Vega могут рассчитывать на DDR4-3200.
Плата такого уровня скорее будет использоваться в связке с новыми 7-нанометровыми чипами Matisse. Последние имеют характерную особенность работы контроллера памяти. Оптимальная производительность с наименьшими задержками достигается при использовании модулей в режиме DDR4-3600. При повышении эффективной частоты из-за активации асинхронного режима работы контроллера памяти и Infinity Fabric, увеличивается время доступа к ОЗУ.
ASUS ROG STRIX X570-E Gaming предлагает пять слотов расширения – три полноформатных PCI Express x16 и пару PCI Express x1. Обслуживаемые процессором разъемы выделены дополнительным металлическим кожухом, увеличивающим их механическую прочность. Режимы работы этих слотов зависят от используемого процессора. Если платформа оснащена Ryzen 3-го поколения – x16+0 или x8+x8 (PCI-E 4.0), Ryzen 2-го поколения – х16+0 или x8+x8 (PCI-E 3.0), а если Ryzen с интегрированной графикой – х8+0 (PCI-E 3.0).
Рассматриваемая модель поддерживает связки CrossFireX и SLI. На плате предусмотрены соответствующие чипы-коммутаторы для расщепления процессорных линий PCI-E. Возможность использовать пару видеокарт в одной системе еще недавно казалась полезной опцией, но на практике подобные конфигурации встречаются настолько редко, что, кажется уже и сами разработчики дискретной графики не очень верят в успех подобных связок. Напомним, что в семействе GeForce RTX поддержку SLI имеют только модели от RTX 2070 Super и выше, а новые Radeon RX 5700/5700XT и вовсе не поддерживают парную работу.
Компактные PCI-E x1, а также нижний полноформатный слот обслуживаются чипсетом и всегда предлагают PCI-E 4.0. При этом полноразмерный разъем работает в режиме PCI-E x4, но он также имеет зависимость с одним из компактных коннекторов. Если PCIEx1_2 занят картой расширения, чипсетный полноформатный слот можно будет использовать в режиме PCI-E x2 4.0.
Игровая платформа наверняка будет собрана в закрытом корпусе, потому разработчики не стали увеличивать цену платы дополнительными органами управления. Кнопок Power/Reset здесь нет, а для очистки CMOS-памяти придется замкнуть проводником два контакта. В то же время несколько полезных опций плата все же получила. Без набора Q-LED сейчас не обходится ни одна плата среднего класс и выше. Четыре разноцветных светодиода помогают определиться с проблемным узлом (CPU, память, видеокарта, накопитель), из-за которого система не стартует.
Кроме уже такого диагностического инструмента почти первой необходимости ASUS ROG STRIX X570-E Gaming также получила сегментный индикатор Q-CODE. По коду ошибки более детально можно определиться с возможной причиной неисправности. Кроме того, после успешного процесса самодиагностики системы индикатор может отображать текущую температуру процессора. Учитывая расположение Q-CODE на нижней кромке платы, при размещении в корпусе с уже классической компоновкой и прозрачной боковой панелью индикатор можно будет легко рассмотреть, если системный блок располагается на столе.
Из вспомогательных инструментов стоит выделить механизм обновления прошивки USB BIOS Flashback. На интерфейсной панели расположена отдельная кнопка для активации технологии, а также обозначен USB-порт в который необходимо предварительно установить накопитель с файлом BIOS. Напомним, что для обновления прошивки таким способом нужно всего лишь подключить блок питания, не нужны даже процессор и оперативная память.
Разработчики позволяют изменить функции кнопки Reset на корпусе процессора, реализуя для разъема к которой она подключается возможности FlexKey. В штатном режиме кнопка используется по прямому назначению – для «холодной» перезагрузки системы. При желании ее можно использовать для включения/отключения дополнительной подсветки AURA или же, для автоматического входа в оболочку UEFI после перезагрузки системы.
Соответствующие параметры FlexKey настраиваются в BIOS и легко меняются в любое время.
ASUS ROG STRIX X570-E Gaming имеет хорошие возможности для настройки системы охлаждения. На плате предусмотрено суммарно семь 4-контактных разъема для подключения вентиляторов. Два спаренных с одним каналом управления для процессорного кулера. Один из коннекторов рассчитан на силу тока до 3А, позволяя подключать мощные помпы СВО.
Небюджетные платы ASUS традиционно хорошо управляются с настройкой вентиляторов. В частности при использовании штатного кулера AMD Wraith Prism во время первичной настройки доступен диапазон 20–100%. У нижней границы получаем порядка 470 об/мин. Зачастую для этой модели речь идет о стартовых 900–1000 об/мин.
Внутренних термодатчиков на плате не так много. Модель позволяет мониторить температуру процессора, отображает значения встроенно сенсора CPU, а также общую для материнской платы. У нижней кромки PCB предусмотрен разъем для подключения внешней термопары, которая уже поставляется в комплекте с платой. Датчик можно закрепить, на любой поверхности, температуру которой хотелось бы мониторить. Например, в области элементов VRM или чипсета.
Любая материнская плата с дополнительной подсветкой становится «игровой», потому наличие иллюминации на ASUS ROG STRIX X570-E Gaming вполне ожидаемо. На кожухе интерфейсной панели подсвечивается крупный логотип ROG. Рядом расположен дополнительный плексигласовый сегмент с подзеркаленной основой и лазерной гравировкой STRIX в толще пластинки. Название линейки весьма эффектно подсвечивается светодиодами с одной стороны.
В центральной части платы предусмотрен еще один источник дополнительной иллюминации. За декоративной пластиковой крышкой с сегментными ячейками спрятан набор из шести RGB-светодиодов. Никакой дополнительной функциональности они не несут, исключительно внешний декор.
Для тех, кому захочется добавить в свою систему еще больше разноцветных огоньков, на плате предусмотрены разъемы для подключения внешних светодиодных лент. Два из них предназначены для элементов 5050 с питанием 12 В, еще пара позволяет подключать 5-вольтовые адресуемые гирлянды.
При этом производитель заявляет о поддержке адресуемых лент уже второго поколения с более гибкими настройками светодиодов и точным определением количества элементов в цепочке.
Для настройки подсветки используется приложение Aura Sync из пакета Armoury Crate. Здесь можно синхронизировать иллюминацию устройств, поддерживающих такую возможность. Доступен десяток разноплановых режимов.
Возвращаясь от декора к функциональным особенностям платы, отметим, что ASUS ROG STRIX X570-E Gaming предлагает два разъема M.2 для подключения накопителей соответствующего формата. Обе выделенные площадки позволяют установить устройства любого формата с максимальной длиной до 110 мм. Поддерживаются как PCI-E-накопители, так и SATA-модификации M.2-накопителей.
Отличия лишь в стандарте шины PCI Express для верхнего порта, который зависит от используемого процессора. Если это Ryzen 3-го поколения, то имеем PCI-E 4.0 x4, для всех остальных случаев – PCI-E 3.0 x4. Второй разъем обслуживается чипсетом AMD X570, а потому всегда предлагает PCI-E 4.0 x4.
Пока лишь новая платформа AMD способна использовать преимущества M.2-накопителей, поддерживающих передачу данных по PCI-E 4.0. Очередной стандарт шины вдвое увеличивает пропускную способность, позволяя SSD выйти за пределы 3500–3700 МБ/c, характерные для PCI-E 3.0 x4. Подобные устройства уже появляются на рынке и первые попытки выглядят обнадеживающе.
Для M.2-накопителей, устанавливаемых в оба порта, предусмотрено дополнительное охлаждение – алюминиевые пластины с теплопроводными прокладками.
Чтобы получить доступ к M.2-устройствам, понадобится предварительно снять дополнительную пластиковую крышку, частично накрывающую охладитель чипсета и радиаторы накопителей. Такая конструкция внешне добавляет некоторого единства общей композиции охлаждающей системы, чтобы получить доступ к накопителям, придется предварительно извлекать видеокарту из корпуса и снимать крышку. То еще удовольствие. К счастью, обычно устанавливать/извлекать накопители приходится не так часто.
Практически все материнские платы на AMD X570 оснащаются компактными вентиляторами. Чипсет имеет TDP в 15 Вт, потому без активного охлаждения чипа можно обойтись только при наличии громоздкой радиаторной конструкции с тепловыми трубками.
В случае с ASUS ROG STRIX X570-E Gaming для чипа используется достаточно компактный алюминиевый блок с дополнительным оребрением, который продувается 40-миллиметровым вентилятором. Скорость его вращения автоматически регулируется в пределах 1500–3150 об/мин и зависит от фактической температуры чипсета.
Относительно высокий тепловой пакет чипсета – следствие поддержки скоростной шины PCI Express 4.0. Чип AMD X570 по определению не будет холодным во время работы, но предлагаемая система охлаждения должна справляться с отводом тепла, позволяя микросхеме работать в штатном для нее рабочем режиме.
ASUS ROG STRIX X570-E Gaming также предлагает восемь SATA-портов для подключения накопителей с соответствующим интерфейсом. Колодка с набором портов размещена на привычном месте – у правой кромки печатной платы. Коннекторы развернуты параллельно плоскости PCB для возможности подключить кабель при установленной видеокарте или паре адаптеров.
Из необязательных, но желательных опций материнской платы хочется выделить наличие внутреннего USB 3.2 Gen2 для вывода на панель корпуса скоростного порта USB Type-C.
Плата предлагает хорошие сетевые возможности. Модель получила два Ethernet-контроллера. Один из них – неувядающая классика Intel i211-AT, второй – новый 2,5-гигабитный контроллер Realtek RTL8125. Есть все предпосылки к тому, что именно такая пропускная способность проводных сетей станет широко распространенным стандартом, который наконец-то сможет заменить вездесущий «гигабит». Такой апдейт не потребует замены сетевого кабеля, что существенно увеличивает шансы на успех.
Для беспроводной связи ASUS ROG STRIX X570-E Gaming оснащена модулем Intel Wi-Fi 6 AX200 с поддержкой Wi-Fi 802.11aх и Bluetooth 5.0. Двухдиапазонный контроллер может обеспечить скорость передачи данных до 2400 Мб/с. Модуль закреплен в области интерфейсной панели с выводами коннекторов для подключения внешней усилительной антенны.
Для звуковой подсистемы SupremeFX используется доработанный 8-канальный кодек Realtek ALC1150, получивший обозначение S1220. Микросхема спрятана под металлическим экранирующим кожухом. В цепи используется пара операционных усилителей – TI R4580I и O1688A, а также набор емкостей от Nichicon. Область аудиотракта частично отделена от общего массива дополнительной изолирующей дорожкой. Субъективно качество звука на ожидаемо хорошем уровне, как для решения такого класса. Добротно, хотя и без каких-то приятных сюрпризов.
Разработчики плотно наполнили интерфейсную панель ASUS ROG STRIX X570-Е Gaming, изначально прикрыв ее металлической заглушкой с обозначением портов. Удивительно, но производитель решил использовать едва ли не все возможности нового чипсета AMD. На панели размещено 8 (восемь!) скоростных портов USB 3.2 Gen2. Один из разъемов имеет формат Type-C, остальные – Type-A.
На панель также вынесена кнопка для активации USB BIOS Flashback. Рядом размещены два видеовыхода – DisplayPort 1.2 и HDMI 2.0b. Оба позволяют подключать экраны с разрешением до 4096×2160 и 60 Гц. Напомним, что эти разъемы могут пригодиться только при использовании гибридных чипов Ryzen со встроенной графикой Vega. Для производительных чипов Matisse/Pinnacle Ridge обязательно нужна дискретная видеокарта.
Две розетки для проводной связи по Ethernet напоминают о паре сетевых контроллеров. Подпись 2,5G рядом с одним из разъемом подскажет перспективный скоростной порт. При использовании беспроводного подключения к сети стоит подключить внешнюю комплектную антенну. Пара резьбовых коннекторов для ее подсоединения выведены на панель.
Для подключения акустики предусмотрено пять 3,5-миллиметровых разъемов и оптический S/PDIF.
Как и на лицевой стороне печатной, с обратной также предусмотрено матовое покрытие. Здесь также дополнительно нанесены подбадривающие лозунги, характерные для продуктов игровой серии. Потому будет выглядеть небанальной даже при сборке системы в корпусе с обеими прозрачными стенками. Из конструктивных особенностей можно отметить, что все радиаторные блоки системы охлаждения элементов платы крепятся с помощью винтов.
Для платы используется привычная оболочка UEFI от ASUS с характерным для продуктов ROG оформлением. Параметры удобно структурированы и разделены по различным разделам. Доступных опций более, чем достаточно для тонкой настройки платформы.
Если возникнет желание поэкспериментировать с разгоном – все необходимые инструменты под рукой. Из базовых опций отметим возможность регулировать напряжение питания на вычислительных ядрах в пределах 0,75–2,0 В (шаг – 0,00625 В), а напряжение на модулях памяти можно изменять в диапазоне 1,2–1,8 В с шагом 0,005 В.
Изначально рассматриваемая плата ASUS ROG STRIX X570-Е Gaming поставлялась с версией прошивки 0413, включающей еще микрокод AGESA 1.0.0.2. На момент подготовки на сайте производителя уже был доступен BIOS 1204 с интегрированной AGESA 1.0.0.3 ABBA. Разработчики активно оптимизирую микрокод и это сказывается даже на улучшении задержек в работе с оперативной память.
Например, если с ранней версией BIOS 0413 при использовании Ryzen 9 3900X латентность в работе с памятью была на уровне 70–71 нс, то с прошивкой 1204 она уменьшилась до 67–68 нс.
Для ASUS ROG STRIX X570-Е Gaming реализован механизм Armoury Crate. Еще во время установки операционной системы автоматически инсталлируется фирменная оболочка ASUS, позволяющая выбрать необходимые драйверы и приложения, скачав их с сайта производителя. В этом случае вполне можно обойтись без установочного комплектного DVD, который все еще предлагается в коробках с материнскими платами для подстраховки.
Как мы уже упоминали, процессоры Matisse позволяют использовать очень скоростные наборы оперативной памяти. Платформе с этими СPU уже принадлежит ряд частотных рекордов для планок DDR4. Однако из-за особенностей синхронизации работы контроллера памяти и шины Infinity Fabric это не приносит большой практической пользы. Более того, задержки при обращении к ОЗУ даже увеличиваются. Лучшим выбором для Ryzen 3-го поколения является 2-канальный комплект DDR4-3600 с минимальными таймингами.
В время экспериментов нам удалось ускорить тестовый комплект памяти DDR4-3600 (16-16-16-36) до режима DDR4-4333 (18-20-20-42) при 1,42 В.
Согласно показателям утилиты AIDA64, в этом случае пропускная способность памяти увеличилась на 3–10%, однако задержки возросли до 75 нс. Сказывается асинхронный режим работы контроллеров и увеличенные тайминги ОЗУ. AMD не зря акцентирует внимание на том, что лучше ограничиться DDR4-3600 с минимальными задержками. Именно такие наборы оптимальны для работы с чипами Ryzen 3-го поколения. Как видим, процессоры без проблем работают и с более скоростными модулями, но это не имеет практического смысла.
Мы также проверили эффективность разгона процессора Ryzen 9 3900X. Этот вопрос уже неоднократно поднимался, но дополнительные примеры позволяют наглядно показать эффект от дополнительного ускорения CPU. Используемый для тестов 12-ядерный процессор имеет штатную частотную формулу 3,8/4,6 ГГц. Однако при наличии достаточного охлаждения, реальная базовое значение выше. Например, при использовании воздушного кулера Arctic Freezer 33 eSports Edition, под нагрузкой на все вычислительные блоки процессор работал на 4050 МГц. При однопоточной нагрузке отдельные ядра CPU могут ускоряться вплоть до 4600 МГц.
По результатам теста Cinebench R20 в таком режиме имеет результат 7199 баллов для многопоточного режима и 525 баллов – для однопоточного. Фиксируем эти показатели.
Плата предлагает пару пресетов для автоматического разгона – TPU I и TPU II, которые можно активировать в BIOS. В первом случае получаем фиксированное значение в 4000 МГц. вне зависимости от характера нагрузки. Такой режим явно не подходит для Ryzen 9 3900X, потому как он лишь ограничивает производительность процессора.
Используя профиль TPU II, получаем 4100 МГц вне зависимости от характера нагрузки. В тесте Cinebench R20 показатели для многопоточного режима улучшились почти на 2% – 7334 балла, вместо 7199 баллов. Однако в однопоточном рендеринге производительность снизилась более, чем на 10% – с 525 до 475 баллов. Если в штатном режиме процессор в таком режиме автоматически ускоряет отельные ядра до 4500–4600 МГц, то при фиксации частоты на 4100 МГц получаем соответствующий результат.
Уже в ручном режиме мы также повышали рабочую частоту процессора до 4300 МГц при заданных 1,35 В. Зачастую для топовых Ryzen 3-го поколения это как раз максимально достижимый уровень без экстремальных способов охлаждения процессоров. Насколько такой режим окажется полезным на практике? Проверим с помощью того же приложения Cinebench R20.
7680/499 баллов для многопоточного и однопоточного режимов. В первом случае имеем прирост производительности на уровне 6,7%, но в однопотоке подобный «разгон» на 5% ухудшает результаты по вполне понятным причинам. 12-ядерный Ryzen 9 3900X уже изначально основательно ускорен производителем. Механизм авторазгона повышает частоту практически до максимальной при первой же возможности. Причем когда речь идет о нагрузке на одно-два-три ядра, то их фактическая частота оказывается выше той, что можно достичь для всех ядер даже при самостоятельном разгоне с повышением напряжения питания. В таком случае после дополнительного форсажа сравнительно небольшой прирост производительности мы можем получить только для приложений с очень хорошей многопоточной оптимизацией, в иных ситуациях получится разве что ухудшить результаты.
Во время тестирования платы мы проверили температурный режим работы чипсета, попытавшись создать очень некомфортные условия для его охлаждения. Для этого использовалась видеокарта серии GeForce RTX 2070 Super с трехслотовым кулером, которая почти перекрывает доступ к захвату воздуха вентилятором на AMD X570. Чтобы усложнить задачу, использовался стресс-тест стабильности видеокарты из пакета 3DMark, основательно прогревающий видеокарту, а соответсвенно и пространство вокруга адаптера с вентиляторами осевого типа.
После часовой прогревочной сессии в таких условиях температура чипсета согласно встроенному термодатчику повышалась до 71С. Внешний термодатчик, закрепленный на радиаторе фиксировал температуру в 56С.
При использовании в тестовой системы референсной видеокарты GeForce RTX 2080 Founders Edition c двухслотовым кулером после прогревочной сессии температура чипсета повышалась до 66С, согласно показателей встроенного термодатчика, полученных в HWinfo64. Нагрев AMD X570 в данном случае действительно отчасти зависит от конструкции кулера используемой видеокарты, но даже в сложных условиях охлаждения достаточно для работы AMD X570 в штатном режиме.
Мы также проверили, как с 12-ядерным CPU справляется блок стабилизации питания процессора. После получасовой нагрузки Ryzen 9 3900X в тесте стабильности из утилиты AIDA64, температура радиаторов на элементах VRM повысилась до 50–52С. Во время прохождения этапа значение энергопотребления чипа (CPU Package Power) повышалось до 145 Вт, то есть нагрузка на блок стабилизатора питания в случае с 12-ядерным процессором вполне ощутимая.
Используемая схема питания без особых сложностей справляется с таким режимом. Усиление VRM в этом случае абсолютно уместно. В бытность моделей на AMD X470 топовые чипы были 8-ядерными, теперь же материнские платы должны выдерживать 12/16-ядерные CPU. Даже несмотря на то, что для новых процессоров используются 7-нанометровые кристаллы, их энергопотребление не такое уж скромное.