Conferencia Hot Chips 2024 publicado un programa detallado de las presentaciones de Intel, AMD, NVIDIA y todos los demás participantes que tendrán lugar en el evento. A lo largo de tres días, del 25 al 27 de agosto, los asistentes físicos y virtuales podrán conocer los manuales, presentaciones y keynotes de los representantes de muchas de las principales empresas tecnológicas. Tradicionalmente, Hot Chips ofrece una profunda inmersión técnica en las nuevas arquitecturas de procesadores. Entre otros, este año Hot Chips se centrará en AMD Zen 5, NVIDIA Blackwell e Intel Lunar Lake.
Intel
El lunes 26 de agosto, Intel tiene previsto presentar un nuevo producto llamado «Lunar Lake: la 16ª generación de procesadores Intel Core». Se trata de un nombre interesante, dado que Intel ha abandonado supuestamente las generaciones en los nombres de los procesadores. Intel también tiene previsto presentar Granite Rapids D, sistemas de IA y redes ópticas.
Recientemente, la empresa sugerencia muchos detalles sobre las arquitecturas Lunar Lake y Arrow Lake. Según la empresa, los procesadores Lunar Lake, cuyo lanzamiento está previsto para el tercer trimestre de 2024, ofrecerán un rendimiento de IA 1,4 veces superior al de los chips Qualcomm Snapdragon X Elite.
Intel también afirma que se han producido mejoras significativas en la duración de la batería y la eficiencia energética de los portátiles: Lunar Lake ofrece el consumo de energía de procesadores x86 más bajo de la historia, un 20% menos que los chips de Qualcomm y un 30% menos que el Ryzen 7 7840U de AMD.
Los procesadores Arrow Lake de próxima generación para ordenadores de sobremesa con IA están en la hoja de ruta para el cuarto trimestre de 2024, y las actualizaciones de estos chips se desvelarán durante el evento Intel Tech Tour que precede a Computex 2024.
Intel ha actualizado todos los componentes informáticos de Lunar Lake, incluidas la CPU, la NPU y una nueva unidad de procesamiento gráfico integrada (iGPU) con la arquitectura Xe2. El diseño de la iGPU Xe2 debuta con Lunar Lake y ofrecerá un rendimiento 1,5 veces superior al de los chips Meteor Lake de la generación actual, utilizando la misma arquitectura y conjunto de funciones que se utilizarán en las futuras GPU de juegos discretas Battlemage.
El procesador Lunar Lake consta de tres chips, uno menos que el Meteor Lake de cuatro, lo que indica que Intel ha combinado el SoC y la GPU. Lunar Lake contará con núcleo P con la nueva microarquitectura Lion Cove y núcleo E con la microarquitectura Skymont. Intel aún no ha publicado las especificaciones detalladas de Lunar Lake, pero los materiales de la compañía sugieren que el procesador, bautizado como Lunar Lake MX, tendrá 4 núcleos P y 4 núcleos E (4+4).
Es probable que Arrow Lake se base en la misma arquitectura que Lunar Lake — la compañía describe la serie como una extensión de la familia Core Ultra. Los procesadores tendrán más núcleos y un mayor límite de potencia. Intel también tendrá variantes móviles más potentes de Arrow Lake para portátiles de alto rendimiento. Arrow Lake se fabricará en el proceso 20A de Intel, mientras que la siguiente arquitectura, Panther Lake, se basará en el proceso 18A de Intel en 2025.
AMD
Presentación de la nueva generación de núcleos Zen 5 de AMD en Hot Chips 2024 tendrá lugar el martes 27 de agosto. Ha habido bastantes filtraciones sobre Zen 5 en las últimas semanas y meses, incluida información no oficial sobre cambios en Linux, lanzamientos de compiladores y socios de PC de la compañía, pero la presentación Hot Chips 2024 ofrecerá una visión completa de Zen 5.
Anteriormente se informóha anunciado que Lisa Su, CEO de AMD, pronunciará el discurso de apertura el 3 de junio en Computex 2024. AMD actualizado web para enumerar los temas de la keynote — todos ellos relacionados con la IA y el alto rendimiento. También se habla de «la próxima generación de soluciones de alto rendimiento para PC, centros de datos e IA», que se apoya en la arquitectura Zen5 y los aceleradores de IA AMD XDNA.
- GPU NVIDIA Blackwell: el avance de la inteligencia artificial generativa y la aceleración computacional (Ajay Tirumala y Raymond Wong, NVIDIA)
- Procesador Qualcomm Oryon Snapdragon X Elite: visión general del diseño y la arquitectura (Gerard Williams, Qualcomm)
- Procesador IBM Z de próxima generación ~5,5 GHz y chipset AI Inferencing Accelerator (Christian Jacoby, IBM)
Otras novedades tecnológicas interesantes procederán de las presentaciones de empresas como Microsoft, SK hynix, Meta, Tesla, Frore y OpenAI. La edición de este año de Hot Chips 2024 tiene un formato mixto, con actos presenciales en el Memorial Auditorium de la Universidad de Stanford. La cuota de asistencia oscilará entre los 65 dólares por un día (para estudiantes) y los 750 dólares por tres días para quienes no sean miembros delIEEE.
Fuentes: Hot Chips, Tom’s Hardware, VideoCardz