Una nueva tinta electrónica permite imprimir chips duros o blandos
Investigadores de La Escuela de Ingeniería Eléctrica del KAIST y el La Universidad Nacional de Seúl (Corea del Sur) ha desarrollado una tinta electrónica para impresión de microcircuitos rigidez variable a temperatura ambiente.
Una nueva era para las bombas de calor: una aleación flexible calienta y enfría 20 veces mejor durante la deformación
Especialistas de La Escuela de Ingeniería de la Universidad de Ciencia y Tecnología de Hong Kong ha desarrollado una nueva aleación flexible de titanio y niobio, que se calienta durante la tracción y se enfría durante la compresión.
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