Использование припоя в качестве внутреннего термоинтерфейса в процессорах AMD Ryzen и Threadripper обеспечило отличную теплопроводность и возможность эффективно охлаждать CPU. Этот факт сам по себе стал едва ли не конкурентным преимуществом над чипами Intel, для которых используется термопаста.
Припой обеспечивает отличный контакт между кристаллом и теплораспределительной крышкой процессора. В этом случае способность отвести тепло от внутренней кремниевой пластинки зависит от эффективности системы охлаждения.
Потому даже у энтузиастов не возникает идеи «скальпирования» CPU для улучшения отвода тепла. Во-первых это сложно технически и сопряжено с опасностью повредить чип, а во-вторых лишено практического смысла, так как не позволяет добиться лучших результатов.
Штатный припой очень хорош, но пайка требует дополнительной операции с термической обработкой, что усложняет процесс и повышает стоимость изготовления процессоров. Именно по этой причине для новых гибридных чипов Ryzen 3 2200G и Ryzen 5 2400G производитель использовал термопластичный интерфейс. Такой шаг вызвал волну недовольства у некоторых пользователь и опасения того, что для будущих 12-нанометровых процессоров Ryzen 2-го поколения также может использоваться термопаста, а не припой.
Разработчики поспешили успокоить почитателей своих продуктов, сообщив, что для новых процессоров Ryzen, которые должны появиться уже в апреле, все же будет применяться именно припой. В дискуссии, развернувшейся на полях Reddit, специалист по техническому маркетингу Роберт Халлок (Robert Hallock) отметил, что область APU – очень конкурентный и чувствительный сегмент, потому в компании посчитали рациональным использовать здесь термопластичный интерфейс, который справляется со своей задачей. Но чипы для энтузиастов – это совсем другое дело, потому для новых Ryzen без встроенной графики будет использоваться только припой. AMD понимает что это важно, особенно для любителей разгона.