Новости Новости 16.02.2018 в 14:50 comment

Для процессоров AMD Ryzen 2-го поколения будет использоваться припой

author avatar
https://secure.gravatar.com/avatar/6331c82095a5be36dedd21d9708ed3b9?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://secure.gravatar.com/avatar/6331c82095a5be36dedd21d9708ed3b9?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://itc.ua/wp-content/themes/ITC_6.0/images/no-avatar.svg

Использование припоя в качестве внутреннего термоинтерфейса в процессорах AMD Ryzen и Threadripper обеспечило отличную теплопроводность и возможность эффективно охлаждать CPU. Этот факт сам по себе стал едва ли не конкурентным преимуществом над чипами Intel, для которых используется термопаста.

Припой обеспечивает отличный контакт между кристаллом и теплораспределительной крышкой процессора. В этом случае способность отвести тепло от внутренней кремниевой пластинки зависит от эффективности системы охлаждения.

Для процессоров AMD Ryzen 2-го поколения будет использоваться припой
Для процессоров семейства Summit Ridge используется легкоплавкий индиевый припой

Потому даже у энтузиастов не возникает идеи «скальпирования» CPU для улучшения отвода тепла. Во-первых это сложно технически и сопряжено с опасностью повредить чип, а во-вторых лишено практического смысла, так как не позволяет добиться лучших результатов.

Для процессоров AMD Ryzen 2-го поколения будет использоваться припой
Вскрытие показало, что у Ryzen 5 2400G под крышкой термопластичный интерфейс (термопаста)

Штатный припой очень хорош, но пайка требует дополнительной операции с термической обработкой, что усложняет процесс и повышает стоимость изготовления процессоров. Именно по этой причине для новых гибридных чипов Ryzen 3 2200G и Ryzen 5 2400G производитель использовал термопластичный интерфейс. Такой шаг вызвал волну недовольства у некоторых пользователь и опасения того, что для будущих 12-нанометровых процессоров Ryzen 2-го поколения также может использоваться термопаста, а не припой.

Разработчики поспешили успокоить почитателей своих продуктов, сообщив, что для новых процессоров Ryzen, которые должны появиться уже в апреле, все же будет применяться именно припой. В дискуссии, развернувшейся на полях Reddit, специалист по техническому маркетингу Роберт Халлок (Robert Hallock) отметил, что область APU – очень конкурентный и чувствительный сегмент, потому в компании посчитали рациональным использовать здесь термопластичный интерфейс, который справляется со своей задачей. Но чипы для энтузиастов – это совсем другое дело, потому для новых Ryzen без встроенной графики будет использоваться только припой. AMD понимает что это важно, особенно для любителей разгона.

Продолжается конкурс авторов ИТС. Напиши статью о развитии игр, гейминг и игровые девайсы и выигрывай профессиональный игровой руль Logitech G923 Racing Wheel, или одну из низкопрофильных игровых клавиатур Logitech G815 LIGHTSYNC RGB Mechanical Gaming Keyboard!


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: