В то время как Hynix готовится к началу производства чипов и модулей памяти стандарта DDR4, компания Elpida продолжает совершенствовать память стандарта DDR2.
Так, Elpida сообщила, что ею был разработан новый мобильный чип памяти DDR2 RAM, ориентированный на применение в составе портативных устройств: смартфонов, планшетов и др. Представленный чип изготавливается по нормам 30-нанометрового технологического процесса. Новинка имеет емкость 4 Гб (512 МБ) и работает на частоте 1066 МГц при напряжении питания 1,2 В. По заверениям разработчиков, данное устройство потребляет на 30% меньше энергии, чем чипы памяти DDR2 емкостью 2 Гб, изготавливаемые по нормам 40-нанометрового технологического процесса. Следовательно, оно вырабатывает меньше тепла и способствует увеличению продолжительности автономной работы мобильного устройства от одного заряда аккумулятора. Кроме того, новые чипы занимают меньше места. Новый чип будет доступен в упаковках PoP (Package on Package) и FBGA, а также в виде отдельного чипа для создания мультичиповых конфигураций MCP (Multi Chip Package), что позволит производителям портативной техники увеличивать емкость оперативной памяти в соответствии с их нуждами до 8 или 16 Гб.
Elpida планирует приступить к производству первых образцов нового чипа памяти DDR2 RAM ближе к концу этого месяца, а их запуск в серийное производство запланирован на июнь этого года.