Samsung анонсировала первую в мире память DRAM CXL 2.0 емкостью 128 ГБ
Компания Samsung представила первое в мире решение DRAM на базе нового стандарта CXL 2.0. Эта память DRAM емкостью 128 ГБ, предназначенная для использования в высокопроизводительных вычислительных…
Samsung планирует сокращение производства памяти на фоне крупнейшего с 2009 года падения квартальной прибыли
Samsung Electronics планирует сократить производство памяти, ожидая уменьшения операционной прибыли в первом квартале 2023 года на 96% по сравнению с предыдущим годом. Это будет самая низкая прибыль…
Развитие ИИ вызвало рост рынка DRAM: NVIDIA и Intel заказали высокоскоростную память HBM (в 5 раз дороже обычной) у Samsung и SK hynix
Появление ChatGPT и аналогичных технологий открывает перед производителями памяти новые возможности для расширения бизнеса. Подобные системы обрабатывают большое количество данных и…
SK hynix представила LPDDR5T — самую быструю память для мобильных устройств со скоростью передачи данных до 9,6 Гбит/с
Компания SK hynix объявила о разработке самой быстрой в мире мобильной памяти DRAM LPDDR5T (Low Power Double Data Rate 5 Turbo) и предоставила клиентам образцы продуктов.
Память Samsung GDDR7 будет использовать модуляцию PAM3 и обеспечит пропускную способность 36 Гбит/с
Компания Samsung, недавно анонсировавшая графическую память GDDR6W, поделилась некоторыми подробностями о памяти следующего поколения GDDR7. По заверениям южнокорейского гиганта, её технология GDDR7…
Samsung разработала память GDDR6W с удвоенной ёмкостью и производительностью по сравнению с GDDR6
Компания Samsung сообщила о создании графической памяти нового типа GDDR6W. Основными сферами её применения называют высокопроизводительные графические решения и приложения виртуальной…
Samsung будет производить 3-нм чипы для NVIDIA, Baidu, Qualcomm и IBM – компания выигрывает от напряженности между США и Китаем
Компания Samsung будет использовать свой самый передовой производственный процесс для изготовления чипов четырех известных технологических компаний. Гонка за то, чтобы обогнать TSMC как…
Micron создала LPDDR5X 1-beta — «самую быструю» оперативную память для мобильных устройств и не только
Компания Micron рассылает опытные образцы того, что по ее утверждению, является самым передовым в мире технологией DRAM. После массовой поставки 1-alpha в 2021 году новая 1-beta LPDDR5X якобы лучше…
SK Hynix анонсировала первые в мире 238-слойные чипы памяти TLC 4D NAND ёмкостью 512 Гбит
Компания SK hynix заявила, что она разработала первые в мире 238-слойные чипы памяти TLC 4D NAND ёмкостью 512 Гбит. Примечательно, что новейшее 238-слойное решение является одновременно самым…
Samsung анонсировала память GDDR6 скорость передачи данных 24 Гбит/с – она дебютирует в видеокартах нового поколения
Компания Samsung анонсировала выпуск первых в отрасли чипов памяти GDDR6 со скоростью передачи данных 24 Гбит/с на контакт. Такие чипы будут использоваться в видеокартах AMD и NVIDIA следующего…
Жизнь проносится перед глазами: исследователи записали активность мозга умирающего человека — она похожа на сновидение или воспроизведение воспоминаний
Человеческий мозг остается активным и скоординированным даже после смерти. Международная команда нейробиологов записала, а затем проанализировала электроэнцефалограмму 87-летнего мужчины…
SK Hynix анонсировала чипы DDR5 рекордной плотности 24 Гбит — на их основе выйдут модули объемом 48 и 96 ГБ
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сообщил об успешной разработке микросхем DRAM DDR5 с рекордной в отрасли плотностью кристаллов — 24 Гбит.
Спекулянты продают дефицитные модули DDR5 на eBay — цена за комплект достигает $5 тыс.
Сразу после выхода и без того недешевые модули памяти DDR5 (минимум $300–$400 за простейший комплект объемом 32 ГБ), дебютировавшей вместе с платформой Intel Alder Lake и процессорами Intel Core 12-го поколения,…
Samsung рассказала о разработке памяти следующих поколений: DDR6-12800 (до 17000 Мбит/с с разгоном), GDDR6+ (24 Гбит/с) и GDDR7 (до 32 Гбит/с)
Samsung в рамках Tech Day 2021 поделилась информацией о разработке памяти следующих поколения.
Micron анонсировала модули памяти Crucial DDR5-4800 — они доступны по одному и в наборах объемом до 64 ГБ
Производители комплектующих в последнее время наперебой анонсируют модули DDR5. Вслед за Kingston, которая анонсировала модули FURY Beast DDR5 одновременно с чипсетом Intel Z690 и процессоров Core 12-го…
MSI ожидает, что память DDR5 будет на 50-60% дороже DDR4
На следующей неделе Intel явит миру массовые настольные процессоры Core 12-го поколения и логику Z690 с поддержкой DDR5, и производители комплектующих уже начали анонсировать новые комплекты памяти и…
G.Skill анонсировала наборы модулей памяти Trident Z5 DDR5 с частотой до 6400 МГц
Производители комплектующих вовсю готовятся релизу платформы Intel LGA1700 и процессоров Core 12-го поколения — не отставая от коллег по цеху, G.Skill анонсировала высокопроизводительные наборы…
Samsung начала массовый выпуск памяти DDR5 — по техпроцессу 14-нм с использованием EUV-литографии
Samsung Electronics сообщила о старте серийного производства памяти DRAM DDR5 — южнокорейский производитель сумел первым наладить выпуск 14-нанометровых микросхем DDR5 с использованием литографии в…
Роста цен на видеокарты NVIDIA и AMD до конца года не предвидится — спрос на память GDDR6 упал вместе с криптовалютами
По мнению аналитиков TrendForce, ситуация на рынке видеокарт стабилизируется, и дальнейшего роста цен на видеокарты не предвидится.
JEDEC утвердила стандарт высокоскоростной памяти LPDDR5X — с пропускной способностью до 8533 Мбит/с
Отраслевая организация JEDEC, разрабатывающая стандарты для микроэлектронной отрасли, опубликовала документ JESD209-5B, Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5). Он описывает обновление стандарта памяти LPDDR5 и новый…
SK hynix начинает массовое производство чипов DRAM по нормам техпроцесса 1a с использованием EUV-литографии
Компания SK hynix заявила, что в этом месяце она начала массовое производство чипов мобильной памяти DRAM LPDDR4 ёмкостью 8 Гбит на основе технологического процесса 1a-нм. Это уже четвёртое поколение…
TeamGroup анонсировала 32-гигабайтный комплект из двух модулей памяти SO-DIMM DDR5-4800 за 400 долларов
Team Group решила первой шагнуть в новую эру DDR5, не дожидаясь релиза первых массовых процессоров с поддержкой стандарта оперативной памяти Double Data Rate 5 — производитель анонсировал 32-гигабайтный…
Samsung начала массовый выпуск многокристальных модулей памяти для смартфонов uMCP — LPDDR5 и UFS 3.1 в одном корпусе
Samsung Electronics сообщила о старте серийного производства многокристальных модулей памяти uMCP (UFS-based multichip package) — они сочетают в одном корпусе самые передовые на сегодняшний день кристаллы LPDDR5 DRAM и…
Yolle Developpement: DDR5 обойдёт по поставкам DDR4 к 2023 году
На конец этого года Intel запланировала выпуск настольной платформы LGA1700 и процессоров Core 12-го поколения (Alder Lake-S), которые ознаменуют начало эпохи DDR5 в массовом сегменте. Но массовое…
Раскрыты спецификации первых массовых модулей памяти DDR5: 64 ГБ, 4800 МГц, CL40, в дальнейшем – до 128 ГБ, 6400 МГц (более 10000 МГц в разгоне)
Недавно сообщалось, что первые модули памяти DDR5 успешно прошли фазу тестирования. Такие устройства уже запущены в массовое производство, а теперь раскрыты спецификации этих комплектов.
Первые модули DDR5 успешно прошли фазу тестирования
Из Китая пришли сообщения, подтверждающие, что как минимум двум производителям удалось наладить выпуск модулей памяти DDR5 спустя всего несколько недель с момента начала поставок…
TrendForce: Во втором квартале цены на память DRAM в среднем вырастут на 18-23%, в некоторых сегментах – до 28%
Аналитическая компания TrendForce сообщает о том, что в сегменте DRAM проходят жаркие переговоры между производителями и OEM-сборщиками компьютеров. Во время этих переговоров обсуждаются…
Google тестирует новую функцию Memory для Assistant, которая позволяет «сохранить и найти всё, что угодно»
Компания Google работает над новой функцией Memory для своего виртуального помощника Assistant. Данное новшество представляет собой комбинацию списка дел, приложения для заметок, списка для чтения в…
Samsung создала оперативную память с интегрированными блоками обработки задач ИИ
Как правило, блок обработки данных (CPU, GPU и другие компоненты) и оперативная память представляют собой отдельные компоненты, выполненные на различных микросхемах. Но в компании Samsung решили…
DigiTimes: в этом году память DDR3 подорожает на 40-50%
По сообщению тайваньского индустриального издания Digitimes, в этом году цены на микросхемы оперативной памяти DDR3 вырастут на 40-50%. Первоначально отраслевые эксперты прогнозировали менее…
Team Group анонсировала модули DDR5 формата SO-DIMM для мини-ПК и ноутбуков
Производители компьютерных комплектующих в последнее время наперебой анонсируют выпуск модулей оперативной памяти нового стандарта Double Data Rate 5 (DDR5), соревнуясь за первенство.
У Team Group готовы первые модули DDR5 потребительского уровня
Компания Team Group, известная своими добротными модулями ОЗУ, с гордостью сообщила о том, что ей удалось создать первый в мире инженерный образец памяти DDR5 потребительского уровня.
Micron начала производство чипов 176-слойной флэш-памяти 3D NAND
Во время проведения мероприятия Flash Memory Summit компания Micron анонсировала выпуск памяти 3D NAND пятого поколения с рекордным количеством слоёв – 176. Ранее компания предлагала 128-слойные чипы…
За $9 млрд SK Hynix выкупает у Intel бизнес по производству флэш-памяти NAND
В ночь на 20 октября южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix объявила о подписании соглашения с американской корпорацией Intel. В рамках соглашения Intel продаст SK Hynix свой бизнес по…
У SK Hynix готова «первая в мире» память DDR5 DRAM
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сегодня сообщил о выпуске «первых в мире» модулей оперативной памяти стандарта DDR5 (Double Data Rate 5). В соответствующем пресс-релизе…
Samsung заявляет о прорыве в мобильной памяти: 16-гигабитные чипы LPDDR5 RAM впервые изготовлены на базе EUV литографии
Компания Samsung приступила к массовому производству 16-гигабитных чипов мобильной памяти LPDDR5 RAM. Как отмечает производитель, данные чипы стали результатом технологического прорыва. Это первая…
DigiTimes: В четвёртом квартале 2020 года цены на память упадут на 10%
Согласно последним данным ресурса DigiTimes, ожидается, что в четвёртом квартале этого года в отрасли упадут цена на чипы памяти (DRAM и NAND) примерно на 10%.
Sony представила первые в мире карты памяти CFexpress Type A объемом 80 и 160 ГБ со скоростью записи до 700 МБ/с
Sony сообщила о скором выпуске новых высокопроизводительных карт памяти CFexpress Type A (CFx Type A) для профессионального и промышленного использования. Это первые карты такого типа — они…
JEDEC утвердила стандарт оперативной памяти DDR5
Отраслевая организация JEDEC, разрабатывающая стандарты для микроэлектронной отрасли, утвердила финальную спецификацию оперативной памяти DDR5 (Double Data Rate 5). Новый стандарт памяти DRAM, широко…
Kingston Technology выкупила долю разработчика контроллеров памяти Phison в компании KSI за NT$1,7 млрд
Компания Kingston Technology объявила о завершении сделки по выкупу доли одного из крупнейших мировых разработчиков контроллеров для устройств памяти, компании Phison, в совместном предприятии Kingston…
Intel анонсировала 14-нм процессоры Xeon Scalable 3-го поколения (семейство Cooper Lake) и две линейки корпоративных SSD с интерфейсом PCI Express 4.0
Компания Intel подготовила к выпуску третье поколение процессоров Xeon Scalable. Такие чипы предназначены для применения в составе серверных платформ с четырьмя или восемью процессорами.
HyperX представил новые модули памяти FURY DDR4 (32 ГБ/слот) для новейших платформ Intel и AMD с поддержкой автоматического разгона
Компания HyperX объявила о старте продаж новых модулей памяти линейки FURY DDR4, разработанных специально для применения с новейшими платформами Intel и AMD, которые поддерживают 32 ГБ памяти на слот. В…
24 Гбит и DDR5-4800 для первого поколения. SK Hynix начнет выпускать чипы DDR5 уже в этом году
SK Hynix, демонстрировавшая на выставке CES 2020 в январе готовый модуль памяти DDR5-4800 МГц, подтвердила планы начать серийный выпуск микросхем памяти DRAM DDR5 уже в этом году, а заодно раскрыла немало…
Cadence о DDR5: начальная ёмкость 16 Гбит и скорость 4800 МТ/с, более десятка процессоров с поддержкой DDR5 находятся в разработке
Несмотря на то, что JEDEC до сих пор не опубликовала спецификацию оперативной памяти следующего поколения, это не мешает некоторым производителям готовиться к запуску DDR5 в полном объёме. На…
Samsung отгрузила первый миллион модулей DDR4, изготовленных с применением EUV-литографии, и планирует начать производство DDR5 в 2021 году
В следующем году компания Samsung планирует начать производство памяти DDR5 и LPDDR5, используя технологию фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUVL). Фактически, Samsung уже некоторое время…
Аналитики TrendForce оценили влияние вспышки коронавируса на технологическую индустрию — тезисно
Только за сегодня мы уже несколько раз писали о негативном влиянии вспышки коронавируса COVID-19 на технологическую индустрию и рынок смартфонов в частности (неизбежный дефицит смартфонов Apple…
Western Digital выпустила память iNAND MC EU521 для 5G-смартфонов со скоростью записи до 800 МБ/с
Компания Western Digital представила встроенную память (UFS) iNAND MC EU521, которая позволяет разработчикам мобильных приложений улучшить работу смартфона с 5G. Компания первая на рынке поддержала…
Micron начала отгрузки новой мобильной памяти LPDDR5 DRAM, смартфон Xiaomi Mi 10 получит ее одним из первых
Компания Micron Technology на этой неделе объявила о начале серийного производства и первых поставках микросхем оперативной памяти LPDDR5 DRAM, которая значительно быстрее и энергоэффективнее…
Быстрее, дешевле и энергоэффективнее: опубликован стандарт UFS 3.1
Комитет JEDEC опубликовал спецификацию UFS 3.1 (JESD220E), которая добавляет в стандарт несколько функций, связанных с производительностью, надежностью и мощностью. Новые возможности обещают…
Western Digital и Kioxia готовят 112-слойную флэш-память 3D NAND плотностью 512 Гбит
Western Digital и ее стратегический партнер Kioxia (бывшая Toshiba Memory) готовят к выпуску новую флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 112 слоев с ячейками памяти. Эта новая память имеет…