В марте Intel представила новую стратегию и объявила о намерении вернуться к стратегии «тик-так» с двухлетним циклом чередования новых архитектур и технологических норм. Сегодня Intel провела онлайн-трансляцию Intel Accelerated, на которой новоиспеченный CEO Пэт Гелсинджер представил дополнение — план по возвращению лидерства на рынке процессоров к 2025 году.
Частью этого масштабного плана стала новая схема обозначения литографических технологий. То есть, да, мартовские слухи о намерении Intel прибегнуть к ребрендингу техпроцессов оказались правдивыми. Процессоры Core 12-го поколения (Alder Lake-S) для массовой платформы LGA1700, который дебютируют в конце этого года, ознаменуют отказ от классической нанометровой номенклатуры в пользу новой схемы именования. По словам компании, она обеспечит «более точное представление о технологических узлах в отрасли» и о том, как продукты Intel вписываются в эту новую, современную модель.
С первого взгляда может показаться, что это дешевая маркетинговая уловка, призванная сделать грядущие 10-нм чипы Intel более конкурентоспособными по сравнению с продуктами AMD, которые уже перешли на 7-нм узел TSMC, или 5-нм чипами Apple M1. И хотя формально так оно и есть, на самом деле все не так просто. Общеизвестно, что топологическая длина канала, которая долгое время выступала основным мерилом проектных норм в микроэлектронике, уже давно отошла на задний план, и нет никакого практического смысла в указываемых производителями нанометрах. Еще в 2017 году Intel утверждала, что их 10-нанометровый техпроцесс на целое поколение опережает 10-нанометровые технологии конкурентов, призывая последних покончить с дутыми нанометрами. И независимые оценки подтверждают, что с точки зрения плотности упаковки и размеров отдельных транзисторов техпроцесс 10-нм SuperFin примерно соответствует конкурирующим 7-нм техпроцессам TSMC и Samsung. С этой точки зрения справедливо сказать, что новая номенклатура Intel не лишена смысла и логики, хотя он еще сильнее затрудняет оценку эволюции проектных норм в микроэлектронике.
В рамках Intel Accelerated компания также рассказала о двух крупных обновлениях технологии объемной компоновки Intel Foveros 3D, знакомой по SoC Lakefield. Технология Intel Foveros позволяет создавать сложные многокристальные решения, упаковывая вычислительные блоки и необходимые сопутствующие компоненты, изготовленные с использованием разных технологических процессов, в одном корпусе. Причем блоки размещаются вторым слоем поверх базового кристалла, на котором сформированы блоки ввода-вывода, память SRAM и цепи питания, позволяя создавать более компактные решения по сравнению с классическим монолитным дизайном.
В будущих потребительских процессорах Meteor Lake (Core 14-го поколения), которые будут построены на техпроцессе Intel 4 и ожидаются в первой половине 2023 года, дебютирует второе поколение Foveros, которая позволит объединять три кристалла (CPU c x86-ядрами, GPU и интегрированный северный мост).
Разновидность технологии Foveros Omni позволит укладывать стопкой еще большее количество разнообразных чипов, упростив сочетание и объединение плиток вне зависимости от их размера — например, позволяя использовать базовую плитку, которая меньше, чем верхняя плитка в стопке. В некотором смысле Foveros Omni — аналог ARM DynamIQ, которая обеспечивает более гибкий подход по сравнению с big.LITTLE и позволяет создавать кластеры, включающие совершенно разные процессорные ядра. В то же время Foveros Direct обеспечит прямые медные кросс-соединения между компонентами, тем самым уменьшая сопротивление и компенсируя поверхностные неровности. Обе новые технологии Foveros планируется запустить в 2023 году.
Новая схема именования может помочь Intel в переконтекстуализации ее нынешних и будущих продуктов, и они будут восприниматься лучше на фоне конкурирующих решений. Но факт остается фактом — Intel отстает. К тому же, конкуренты тоже не стоят на месте: TSMC и Samsung вовсю работают над освоением техпроцесса 3 нм (или какие бы названия они в итоге не выбрали), а AMD уже разработала свой вариант технологии упаковки Foveros 3D под названием 3D Vertical Cache.