Foveros 3D

Lunar Lake — новая архитектура для будущих мобильных процессоров Intel с потреблением до 15 Вт

Мишель Джонстон Хольтхаус, EVG и генеральный директор Intel по клиентским вычислениям подтвердила, что архитектура Lunar Lake предназначена для создания энергоэффективных…

13.01.2023

Intel Foveros 3D — базис трех следующих поколений CPU (Meteor, Arrow и Lunar Lake)

На мероприятии Hot Chips 34 Intel воспользовалась возможностью, чтобы объяснить некоторые детали технологии упаковки Foveros 3D для процессоров следующего поколения.…

23.08.2022

Intel Tremont — новая микроархитектура для энергоэффективных процессоров

В рамках отраслевой конференции Linley Fall Processor Conference компания Intel рассказала первые подробности о Tremont — следующей и очень перспективной…

25.10.2019

Intel похвасталась прототипом многокомпонентной SoC Lakefield, собранной с использованием новейшей технологии Foveros, а также анонсирована инициативу Project Athena для выпуска новой категории мобильных ПК

Продолжая тему анонсов сегодняшней презентации Intel в рамках выставки CES 2019, стоит отметить еще как минимум два важных момента. Итак,…

08.01.2019

Intel анонсировала компоновку чипов Foveros 3D, позволяющую создавать процессоры из отдельных чиплетов

В рамках проведения мероприятия Architecture Day компания Intel поделилась обновлённой стратегией разработки будущих процессоров. В основном, она предусматривает дробление различных…

12.12.2018