Компания Intel представила новый чипсет для настольных материнских плат, получивший название B365 Express. По своим возможностям он расположился между наборами системной логики B360 Express и H370 Express.
Появление данного чипсета связано с дальнейшими усилиями Intel, направленными на высвобождение производственных мощностей, выпускающих продукцию по нормам 14-нанометрового технологического процесса. Для изготовления 365 Express используется 22-нм HKMG+ техпроцесс. Но даже несмотря на это, показатель рассеиваемой мощности новинки остался неизменным и составляет 6 Вт.
В чипсете Intel B365 Express реализовано несколько улучшений по сравнению с предшественником B360 Express. Например, в нём увеличено количество доступных линий PCI-Express – до 20 вместо 12 у B360 Express. Благодаря этому материнские платы на базе нового набора системной логики получат дополнительные разъёмы M.2 и U.2. В то же время у B365 Express нет встроенной поддержки USB 3.1 gen 2 со скоростью передачи данных 10 Гбит/с. Вероятно, дополнительные линии PCI-Express некоторыми производителями материнских плат будут использоваться для подключения сторонних контроллеров USB 3.1 gen 2. Зато в новинке реализована поддержка восьми портов USB 3.0 (5 Гбит/с, но без поддержки функций быстрой зарядки).
В целом, по своим функциональным возможностям, чипсет B365 Express очень похож на Z170, но с заблокированной возможностью самостоятельного разгона процессора. Вероятно, B365 Express появился в результате ребрендинга и незначительного урезания функций чипсета Z170.
Источник: techpowerup