чипсеты

Новые HEDT-процессоры AMD Ryzen Threadripper 3000 будут разделены на две серии с разными характеристиками

AMD готовит сразу три чипсета для новых HEDT-процессоров Ryzen Threadripper 3000: TRX40, TRX80 и WRX80

MediaTek анонсировала высокопроизводительный чипсет i700 для виртуальной реальности, умных домов и автономных роботов


Чипсету AMD Х570 требуется более чем в 2 раза больше энергии (по сравнению с AMD Х470) и активная система охлаждения

Процессоры AMD Raven Ridge и Summit Ridge не будут работать на материнских платах с чипсетом X570

10-ядерные процессоры Intel Comet Lake-S потребуют использования материнских плат серии 400 и новых процессорных разъёмов

Qualcomm анонсировала серию чипсетов QCS400 для умных колонок и звуковых панелей

Intel выпустила чипсет B365 Express на базе 22-нм техпроцесса, вероятно это ребрендированный Z170

Intel вынуждена перевести выпуск как минимум одного чипсета на более старый 22-нм техпроцесс

AMD анонсировала чипсет B450 для настольной платформы AM4

Intel рассказала о возможностях нового чипсета Z390 Express

Планы AMD и Intel по выпуску новых чипов и платформ на 2018 год

Новый модем Qualcomm Snapdragon X24 LTE поддерживает скорости до 2 Гбит/с

Samsung Galaxy S9, LG G7, Google Pixel 3 и др.: В сеть попал список и даты анонса новых смартфонов, которые получат флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 845

Intel опубликовала все характеристики высокопроизводительных процессоров Core i9 семейства Skylake-X

Опубликованы сведения о платформе Intel для процессоров Coffee Lake: чипсет получит 24 линии PCI-Express 3.0

Qualcomm анонсировала новые чипсеты для умных динамиков, беспроводной акустики и наушников с интерфейсом USB-C

Жидкий гелий, два ядра и частота 7,5 ГГц: Процессор Intel Core i7-7740K обновил серию мировых рекордов

Процессор Intel Core i9-7900X на частоте свыше 5,7 ГГц установил два новых рекорда Cinebench

Представлены высокопроизводительные настольные процессоры Intel Core X. Флагман Core i9 Extreme Edition получил 18 ядер и 36 потоков

Презентация платформы Intel Basin Falls и процессора Core i7-7740K может состояться на выставке E3

Intel ускорит выход платформы Basin Falls и архитектуры Coffee Lake, чтобы более успешно конкурировать с процессорами Ryzen

Intel XMM 7560 — первый модем компании с поддержкой скорости в 1 Гбит/с

Qualcomm Snapdragon X20 — первый в мире мобильный модем LTE с поддержкой скорости загрузки до 1,2 Гбит/с


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: