чипсеты

Qualcomm разработала чипсеты с поддержкой активного шумоподавления для полностью беспроводных наушников

Мобильные процессоры Ryzen 4000, 64-ядерный CPU Ryzen Threadripper 3990X и видеокарта Radeon RX 5600 XT — главные анонсы AMD на CES 2020

64 ядра, 128 потоков, 288 МБ кэш-памяти и TDP 280 Вт. Процессор AMD Ryzen Threadripper 3990X выйдет в 2020 году


Intel начинает продажи «новых» 14-нм HEDT-процессоров Core i9-10000 (Cascade Lake-X), а AMD — 7-нм Ryzen Threadripper 3000 (Castle Peak)

AMD теперь дороже Intel. Представлены 7-нм HEDT-процессоры Ryzen Threadripper 3-го поколения [Первые тесты]

Анонс 7-нм HEDT-процессоров AMD Ryzen Threadripper 3000 отложен до четверга

AMD: 16-ядерный Ryzen 9 3950X и первые процессоры Ryzen Threadripper 3-го поколения выйдут в ноябре

Новые HEDT-процессоры AMD Ryzen Threadripper 3000 будут разделены на две серии с разными характеристиками

AMD готовит сразу три чипсета для новых HEDT-процессоров Ryzen Threadripper 3000: TRX40, TRX80 и WRX80

MediaTek анонсировала высокопроизводительный чипсет i700 для виртуальной реальности, умных домов и автономных роботов

Чипсету AMD Х570 требуется более чем в 2 раза больше энергии (по сравнению с AMD Х470) и активная система охлаждения

Процессоры AMD Raven Ridge и Summit Ridge не будут работать на материнских платах с чипсетом X570

10-ядерные процессоры Intel Comet Lake-S потребуют использования материнских плат серии 400 и новых процессорных разъёмов

Qualcomm анонсировала серию чипсетов QCS400 для умных колонок и звуковых панелей

Intel выпустила чипсет B365 Express на базе 22-нм техпроцесса, вероятно это ребрендированный Z170

Intel вынуждена перевести выпуск как минимум одного чипсета на более старый 22-нм техпроцесс

AMD анонсировала чипсет B450 для настольной платформы AM4

Intel рассказала о возможностях нового чипсета Z390 Express

Планы AMD и Intel по выпуску новых чипов и платформ на 2018 год

Новый модем Qualcomm Snapdragon X24 LTE поддерживает скорости до 2 Гбит/с

Samsung Galaxy S9, LG G7, Google Pixel 3 и др.: В сеть попал список и даты анонса новых смартфонов, которые получат флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 845

Intel опубликовала все характеристики высокопроизводительных процессоров Core i9 семейства Skylake-X

Опубликованы сведения о платформе Intel для процессоров Coffee Lake: чипсет получит 24 линии PCI-Express 3.0

Qualcomm анонсировала новые чипсеты для умных динамиков, беспроводной акустики и наушников с интерфейсом USB-C


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: