Micron анонсировал самый маленький модуль памяти UFS 4.0 на 1 ТБ для смартфонов. Его размеры — 9×13 мм

Опубликовал
Володимир Скрипін

Micron также отметился в рамках MWC 2024 — ведущий американский чипмейкер анонсировал «самый компактный» модуль флешпамяти стандарта UFS 4.0, чьи размеры составляют лишь 9×13 миллиметров. Объем памяти по-прежнему достигает 1 ТБ, а максимальные скорости последовательного чтения и записи — 4300 и 4000 Мбайт/с соответственно.

Новинка ориентирована на будущие флагманские смартфоны. Микросхема спроектирована на базе 232-слойной памяти 3D NAND совместными усилиями лабораторий Micron в США, Китае и Корее — во исполнение запроса производителей, чтобы высвободить место внутри корпуса для установки аккумуляторов большей емкости.

Новая память Micron для флагманских смартфонов нового поколения

Актуальная линейка модулей памяти Micron для смартфонов

Инженерам Micron удалось сделать микросхему UFS 4.0 на 20% компактнее, чем предыдущая модель размерами 11×13 мм, представленная в июне прошлого года. Дальнейшая миниатюризация (уменьшение площади) обеспечила желаемое снижение энергопотребления без потери общей производительности.

В то же время Micron представила HPM (High-Performance Mode) — запатентованную функцию, которая оптимизирует производительность во время интенсивного использования смартфонов, а именно: после активации HPM быстродействие памяти возрастает на 25%.

Курс Front-end с нуля від Web Academy.
Почніть кар'єру веб-розробника через декілька місяців інтенсивної підготовки у колі однодумців та підтримки тренера. Знижка у розмірі 10% доступна при використанні промокоду "ITC". .
Реєстрація на курс

Micron уже начала рассылать первые образцы UFS 4.0 своим ключевым заказчикам в трех версиях — 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. Ожидаем появления первый смартфонов с памятью Micron UFS 4.0 во второй половине 2024 года.

Disqus Comments Loading...