Micron также отметился в рамках MWC 2024 — ведущий американский чипмейкер анонсировал «самый компактный» модуль флешпамяти стандарта UFS 4.0, чьи размеры составляют лишь 9×13 миллиметров. Объем памяти по-прежнему достигает 1 ТБ, а максимальные скорости последовательного чтения и записи — 4300 и 4000 Мбайт/с соответственно.
Новинка ориентирована на будущие флагманские смартфоны. Микросхема спроектирована на базе 232-слойной памяти 3D NAND совместными усилиями лабораторий Micron в США, Китае и Корее — во исполнение запроса производителей, чтобы высвободить место внутри корпуса для установки аккумуляторов большей емкости.
Инженерам Micron удалось сделать микросхему UFS 4.0 на 20% компактнее, чем предыдущая модель размерами 11×13 мм, представленная в июне прошлого года. Дальнейшая миниатюризация (уменьшение площади) обеспечила желаемое снижение энергопотребления без потери общей производительности.
В то же время Micron представила HPM (High-Performance Mode) — запатентованную функцию, которая оптимизирует производительность во время интенсивного использования смартфонов, а именно: после активации HPM быстродействие памяти возрастает на 25%.
Micron уже начала рассылать первые образцы UFS 4.0 своим ключевым заказчикам в трех версиях — 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. Ожидаем появления первый смартфонов с памятью Micron UFS 4.0 во второй половине 2024 года.