SK Hynix, демонстрировавшая на выставке CES 2020 в январе готовый модуль памяти DDR5-4800 МГц, подтвердила планы начать серийный выпуск микросхем памяти DRAM DDR5 уже в этом году, а заодно раскрыла немало…
Несмотря на то, что JEDEC до сих пор не опубликовала спецификацию оперативной памяти следующего поколения, это не мешает некоторым производителям готовиться к запуску DDR5 в полном объёме. На…
Компания Micron Technology на этой неделе объявила о начале серийного производства и первых поставках микросхем оперативной памяти LPDDR5 DRAM, которая значительно быстрее и энергоэффективнее…
Компания Micron объявила о начале поставок ознакомительных образцов модулей памяти RDIMM на базе новых микросхем DDR5 ключевым OEM-партнерам для разработки модулей памяти следующего поколения,…
Включение Huawei в чёрный список и вытекающие из этого ограничения значительно подпортили жизнь не только китайскому промышленному гиганту, но и усложнили американским компаниям ведение…
Компания Micron подготовила к выпуску твердотельный накопитель X100, который производитель называет самым быстрым в мире устройством в своём классе. Новинка обеспечивает последовательную…
В рамках проведения выставки Mobile World Congress 2019 были представлены первые карты памяти формата microSD, обладающие ёмкостью 1 ТБ. Такие устройства предлагаются в рамках брендов Micron и SanDisk. Карта…
В прошлом месяце Micron пообещала начать поставки 96-слойной флэш-памяти 3D NAND, что в теории должно привести к удешевлению SSD, во втором полугодии. Теперь же о создании 96-слойного кристалла…
Сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы памяти 3D NAND (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы), но, как мы сообщали недавно, к концу этого года ожидается освоение серийного выпуска 96-слойных…
Компания Micron сообщила о начале поставок первого в отрасли твердотельного накопителя, созданного на базе технологии QLC (quad-level cell) NAND. У нового SSD Micron 5210 ION показатель плотности хранения данных…
На сегодняшний день самая передовая серийно выпускаемая флэш-память NAND с вертикальной объемной компоновкой имеет 64-слойную структуру (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND). В…
JEDEC еще предстоит закончить разработку и утвердить финальные спецификации нового стандарта оперативной памяти DDR5, которая тоже будет использовать нормы 7 нм. Это событие ожидается не ранее…
По данным тайванских СМИ, компания Micron испытывает проблемы с переходом на 1х-нанометровые технологические процессы изготовления чипов памяти DRAM. В частности, у компании наблюдаются низкие…
Компания Micron заявила о выпуске нового твердотельного накопителя, который обладает рекордной ёмкостью в своём классе. Как отмечает производитель, SSD 5100 Series может иметь ёмкость до 8 ТБ, что в 2…
Быстрые, бесшумные и совсем не греющиеся SSD-диски давно уже стали привычным компонентом домашних ПК даже среднего уровня. Вот только сравнительно высокая стоимость за гигабайт места…
Корпорация Intel и Micron Technology, Inc. представили энергонезависимую память 3D XPoint, способную повысить скорость работы различных устройств, приложений и сервисов, которым необходим быстрый доступ к…
Компании Micron и Intel представили микросхемы флеш нового поколения, которые позволят существенно увеличить емкость твердотельных накопителей, улучшат производительность и надежность SSD.…
Компания Micron анонсировала выпуск монолитных чипов памяти DDR3 SDRAM емкостью 8 Гб. Такой дизайн призван снизить стоимость производства модулей памяти высокой емкости, применяемых в…
Во время проведения мероприятия International Solid-State Circuits Conference, которое запланировано на 19 февраля, компания Micron намерена представить свою новую разработку — самый компактный чип флэш-памяти,…
Компания Micron сообщила о начале массового производства памяти на базе технологии фазового перехода (PCM — Phase Change Memory). Отмечается, что Micron стала первой компанией в отрасли, начавшей массовый…
Как сообщалось некоторое время назад, компания Apple купила израильскую компанию Anobit, которая специализируется на разработке технологий хранения данных с использованием флэш-памяти.…
Компании Intel и Micron сообщили о создании первой в мире флэш-памяти NAND с многоуровневой структурой ячеек (multi level cell) емкостью 128 Гб, изготовленной по нормам 20-нанометрового технологического…
Как сообщалось ранее, компании Samsung и Micron намерены совместно продвигать память DRAM HMC (Hybrid Memory Cube). Теперь же компании IBM и Micron анонсировали начало сотрудничества по производству устройств…
