Компания Samsung после начала выпуска чипов памяти Green DDR3 сообщила о выпуске новых высокоемких модулей памяти RDIMM стандарта DDR3, ориентированных на применение в серверном сегменте. Такие новинки позиционируются в качестве устройств рекордной емкости.
Каждый новый модуль памяти имеет емкость 32 ГБ. Он состоит из чипов памяти DDR3, выполненных по нормам 40-нанометрового технологического процесса. Емкость чипов составляет 4 Гб. При этом отмечается, что уже во второй половине этого года компания Samsung намерена освоить 30-нанометровый технологический процесс, что позволит создавать модули памяти для серверного и настольного сегментов еще большей емкости, которые при этом будут отличаться умеренным энергопотреблением и тепловыделением.
Отмечается, что новые модули памяти емкостью 32 ГБ обеспечивают сопоставимую или даже более высокую производительность по сравнению с модулями памяти RDIMM емкостью 16 ГБ, но при этом их энергопотребление находится на сопоставимом уровне. Так, при использовании новинок в двухпроцессорной конфигурации максимальный объем подсистемы памяти удалось увеличить с 192 ГБ до 384 ГБ, а энергопотребление в данном случае увеличилось менее чем на 5%. Кроме того, при использовании шести модулей памяти емкостью 32 ГБ вместо двенадцати устройств емкостью 16 ГБ (суммарный объем остался неизменным — 192 ГБ) в той же двухпроцессорной конфигурации удалось повысить пропускную способность памяти на 33% (с 800 Мб/с до 1066 Мб/с), но энергопотребление при этом снизилось на 40%. Переход на использование новинок в четырехпроцессорных конфигурациях повысит суммарный объем подсистемы памяти до 2 ТБ, что позволит запускать более ресурсоемкие задачи.
Ожидается что массовый выпуск новых модулей памяти Samsung RDIMM емкостью 32 ГБ начнется уже в следующем месяце. В настоящее время такие устройства доступны в виде единичных образцов.