Xiaomi работает над новым складным смартфоном под рабочим названием Flip. Ранее компания выпустила в Китае Mix Fold, похожий на Galaxy Z Fold 3. Официальной глобальной версии нет. Теперь в разработке находится «раскладушка». Ее заметили в заявке №2020301357510 на сайте Национального управления интеллектуальной собственности Китая (CNIPA). В приложенных файлах находятся лишь изображения пока не анонсированного устройства, похожего форм-фактором на Huawei P50 Pocket и Samsung Galaxy Z Flip 3.
Снаружи у «раскладушки» Xiaomi расположен прямоугольный блок с небольшим экраном и двумя камерами. Над модулем камер находится вырез, скорее всего, для светодиодной вспышки.
В верхнем левом углу внутренней части смартфона есть продолговаты вырез. Предположительно, для двойной фронтальной камеры. На правой грани — клавиши включения и регулировки громкости. На нижнем торце — порт USB Type-C, решетка динамика и слот для SIM-карты. Левый и верхний края — без каких-либо разъёмов или клавиш.
Xiaomi официально не подтвердила информацию о складном смартфоне. Нет также данных о размере экрана или технических характеристиках.
По данным IDC, в 2022 году рынок смартфонов вырастет до 1,35 млрд поставок, а новые форм-факторы и возможности, такие как 5G, будут ключевыми в борьбе за клиентов. Лидер рынка —Samsung — уже выпустил несколько складных устройств, среди которых лучшие продажи в августе показала «раскладушка» Galaxy Z Flip 3 за 999 долларов.
Ведущие китайские бренды Xiaomi и Oppo в 2021 году выпустили свои собственные Android-устройства, складывающиеся на манер книги. Их ближайший конкурент — Vivo — также экспериментировал с различными форм-факторами. Apple может выпустить складной iPhone с гибким экраном в 2023 году.
Apple и китайские производители смартфонов Xiaomi, Oppo и Vivo могут стать лидерами на расширяющемся рынке мобильных устройств, объем продаж которого может вырасти на 5% (до примерно 520 млрд долл.) в 2022 году.
Honor и Motorola стремятся выйти на мировой уровень, в то время как Huawei пытается вернуть свои позиции после введенных США санкций. Компания недавно представила раскладывающийся смартфон P50 Pocket, работающий на чипсете Snapdragon 888.
Источник: MySmartPrice, Bloomberg