Также японские компании планируют использовать ячейки памяти X4 (одна хранит 4 бита информации) в производстве интегрируемых модулей флэш-памяти для портативных устройств. Скорость передачи данных у них не сильно увеличится по сравнению с существующими решениями – в среднем она составит 7,8 МБ/с, а емкость станет в 2 раза выше, чем у новейших чипов Toshiba, то есть 64 ГБ.
Начало массового производства чипов памяти с ячейками X3 запланировано на второй квартал этого года. Что касается новых интегрируемых модулей памяти, то дата их релиза пока не известна.
Контент сайту призначений для осіб віком від 21 року. Переглядаючи матеріали, ви підтверджуєте свою відповідність віковим обмеженням.
Cуб'єкт у сфері онлайн-медіа; ідентифікатор медіа - R40-06029.