detail of a silicon chip wafer reflecting different colors
Япония и США договорились о сотрудничестве для разработки и массового производства 2-нм полупроводниковых процессов. Как заявляет Nikkei, министр экономики, торговли и промышленности Японии Коичи Хагиуда прибыл в США для переговоров.
Идея состоит в том, чтобы создать современную цепочку поставок полупроводников, которая будет очень надежно защищена от утечки в Китай, и использовать соответствующие технологические преимущества двух стран.
Так как издание Nikkei японское, оно подробно рассказывает о роли своей страны. Предполагается, что Япония имеет большой опыт в полупроводниковых технологиях, производстве кремниевых пластин, светочувствительных элементов, абразивов для подготовки поверхности полупроводников и создании ключевого оборудования для производства. Среди организаций, которые могут быть вовлечены в сотрудничество, названы Tokyo Electron, Canon и Национальный институт передовой промышленной науки и технологии. От американской стороны, скорее всего, будут IBM и Intel.
Сотрудничество двух стран вызвано опасениями по утечке технологий в Китай. Так, тайваньское правительство борется с китайским промышленным шпионажем и Япония с США могут пострадать от подобного. Близость Тайваня к Китаю и тот факт, что часть населения идентифицирует себя как китайцы или частично китайцы, не способствуют безопасности. Существует также вопрос геополитической стабильности, поскольку китайская коммунистическая партия регулярно делает заявления о возможном использовании военной силы для поглощения Тайваня.
Еще одна из причин такого пакта – отказ компании TSMC строить передовой литейный завод за пределами Тайваня. Ожидается, что планы TSMC по созданию литейных заводов в США и Японии будут ограничены производством 10-20-нм чипов, а к 2026 году 2-нм продукция будет производиться на Тайване.
Доля Японии в производстве полупроводников постоянно сокращалась с 1990 года, когда она поставляла около половины всех видов чипов на рынок. В 2022 году ее доля составила лишь 10%.