Организация Bluetooth Special Interest Group (Bluetooth SIG) представила окончательные спецификации стандарта Bluetooth 3.0, который получил официальное название Bluetooth 3.0 + High Speed (Bluetooth 3.0+HS), полностью оправдывающее его возможности.
Как мы и сообщали ранее, его главной особенностью стало применение радиочастотного диапазона 802.1 (802.11 Protocol Adaptation Layer, PAL), который также используется модулями Wi-Fi. В результате, средняя скорость передачи данных, обеспечиваемая Bluetooth 3.0+HS, составляет 24 Мб/с, что в 10 раз больше возможностей Bluetooth 2.1. Такой производительности вполне достаточно для оперативной беспроводной передачи видеоклипов, целых коллекций музыки, фотоальбомов и другого контента.
В ходе беседы с исполнительным директором Bluetooth SIG Майком Фоли (Mike Foley) и техническим директором Atheros Биллом МакФарландом (Bill McFarland) журналисты Engadget узнали ряд интересных фактов. Так, модуль Bluetooth 3.0+HS использует больше энергии во время работы, что естественно, но в режиме ожидания он крайне экономичен, так как отключается чип Wi-Fi. Кроме того, Фоли отметил, что в следующем году, вероятней всего, будет представлена спецификация модулей Bluetooth 3.0 с малым энергопотреблением.
Также возможен релиз прошивок, которые принесут функции нового стандарта в устройства, укомплектованные модулями Bluetooth 2.1 и Wi-Fi, но это относится лишь к ноутбуками и подобной технике, но не к портативным гаджетам вроде медиаплееров или мобильных телефонов.
Первыми продуктами с поддержкой Bluetooth 3.0+HS станут USB-адаптеры, а позже появится различная портативная техника с интегрированными модулями нового поколения, включая не только телефоны, плееры или UMPC, но также камкодеры, цифровые фотокамеры, телевизоры, внешние накопители и т. д. Производство новых чипов поддержали такие компании как Broadcom, CSR и Atheros. Коммерческие продукты с поддержкой Bluetooth 3.0+HS ожидаются в течение ближайших 9-12 месяцев.