Компания Texas Instruments (TI) представила единственный в своем роде интегрированный чип – произведенный по 65-нм процессу WiLink 7.0 объединяет модули WLAN 802.11n, GPS, FM и Bluetooth. Новое устройство на 50% меньше и на 30% экономичнее конкурирующих решений.
Новый чип обеспечивает хорошие показатели совместной работы различных технологий. Аппаратные решения ликвидируют RF интерференцию на уровне плат и самого чипа. Внутриядерные связи WiFi/Bluetooth/Bluetooth с малым энергопотреблением обеспечивают поддержку большего числа параллельных подключений. Wi-Fi ядро обеспечивает работу по стандартам 802.11 a/b/g/n, поддерживает WiFi Direct и режим Soft AP. Реализация Bluetooth показывает лучшую в своем классе RF-производительность, поддерживает новые требования по снижению энергопотребления, допускает расширение дополнительными протоколами. FM-модуль обладает повышенной чувствительностью и выходной мощностью, поддерживает работу с внутренней антенной. Встроенный GPS-движок упрощает интеграцию с центральным процессором, а обновленные алгоритмы обеспечивают точное позиционирование в плотной застройке.
WiLink 7.0 будет представлен на выставке Mobile World Congress 2010, которая пройдет в Барселоне 15–18 февраля. Образцы чипа уже поставляются OEM-клиентам. Выпуск первых устройств на основе WiLink 7.0 состоится, вероятно, к концу 2010 года.