Как сообщают отраслевые источники, компания TSMC рассматривает возможность снижения цен на производство чипов по нормам 3-нанометрового технологического процесса, чтобы стимулировать спрос со стороны проектировщиков процессоров.
Хотя семейство производственных процессов TSMC N3 (3-нм класса) даёт ряд преимуществ с точки зрения производительности и энергопотребления, очень высокая стоимость препятствует их широкому внедрению. Потому неудивительно, что компания готова снизить стоимость на свои производственные услуги, чтобы дополнительно заинтересовать клиентов.
Вероятно, что производственные затраты TSMC на процесс N3E будут ниже, чем на первоначальный процесс N3. Пока неизвестно, какую плату компания будет взимать за производство на других узлах класса N3, таких как N3P, N3S и N3X. Снижение цен на 3-нм производство привлечет больше клиентов к этим узлам, но это не произойдёт в одночасье.
По неподтверждённым данным, первоначальная производственная технология TSMC N3 (также известная как N3B) используется только Apple, поскольку эта компания является крупнейшим клиентом, готовым внедрять передовые узлы раньше других. Но N3 — дорогая технология. По данным China Renaissance, N3 широко использует литографию в экстремальном ультрафиолете (EUV) до 25 слоев, и каждый сканер EUV сейчас стоит от $150 млн до $200 млн, в зависимости от конфигурации. Чтобы покрывать расходы на амортизацию фабрик, оснащённых такими производственными инструментами, TSMC приходится взимать более высокую плату за производство по своему процессу N3 и его преемникам.
Некоторые источники утверждают, что TSMC может взимать с клиентов до $20 тыс. за пластину N3 по сравнению с $16 тыс. за пластину N5. Хотя цены зависят от многих факторов, ключевым выводом является то, что производство чипов продолжает дорожать. И увеличение затрат приводит к снижению прибыли для таких компаний, как AMD, Broadcom, MediaTek, NVIDIA и Qualcomm. Аналитики ожидают, что значительное увеличение производства чипов по технологии класса N3 произойдет во второй половине 2023 года, когда будет готова оптимизированная версия N3E. Именно она может привлечь заказчиков, чтобы перевести свои чипы на передовой техпроцесс.
Техпроцесс N3E использует EUV только для 19 слоев и отличается несколько меньшей сложностью с точки зрения производства и, следовательно, дешевле в использовании. Потому TSMC сможет снизить стоимость своих услуг без ущерба рентабельности, чтобы привлечь клиентов к новой технологии.
AMD публично объявила, что планирует использовать узел N3 для некоторых своих разработок на базе архитектуры Zen 5, которые должны появиться в 2024 году. Также ожидается, что NVIDIA перейдёт на N3 для производства своих GPU следующего поколения на базе архитектуры Blackwell, которые должны появиться примерно в те же сроки. Предполагалось, что из-за высокой стоимости использование техпроцесса класса N3 будет ограничено дорогими топовыми устройствами. Однако снижение стоимости производства, вероятно, заставит разработчиков чипов пересмотреть свою стратегию внедрения.
Источник: tomshardware