Организация JEDEC опубликовала спецификации стандарта памяти GDDR7. Ожидается, что GDDR7 станет памятью выбора для высококлассных графических процессоров RDNA 4 и…
Ассоциация JEDEC опубликовала спецификацию следующей версии стандарта High Bandwidth Memory (HBM) DRAM – JESD238 HBM3. HBM3 предлагает более высокую пропускную…
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сообщил об успешной разработке микросхем DRAM DDR5 с рекордной в отрасли плотностью кристаллов —…
Сразу после выхода и без того недешевые модули памяти DDR5 (минимум $300–$400 за простейший комплект объемом 32 ГБ), дебютировавшей вместе…
Производители комплектующих в последнее время наперебой анонсируют модули DDR5. Вслед за Kingston, которая анонсировала модули FURY Beast DDR5 одновременно с…
На следующей неделе Intel явит миру массовые настольные процессоры Core 12-го поколения и логику Z690 с поддержкой DDR5, и производители…
Производители комплектующих вовсю готовятся релизу платформы Intel LGA1700 и процессоров Core 12-го поколения — не отставая от коллег по цеху,…
Samsung Electronics сообщила о старте серийного производства памяти DRAM DDR5 — южнокорейский производитель сумел первым наладить выпуск 14-нанометровых микросхем DDR5 с…
Team Group решила первой шагнуть в новую эру DDR5, не дожидаясь релиза первых массовых процессоров с поддержкой стандарта оперативной памяти…
На конец этого года Intel запланировала выпуск настольной платформы LGA1700 и процессоров Core 12-го поколения (Alder Lake-S), которые ознаменуют начало…
Из Китая пришли сообщения, подтверждающие, что как минимум двум производителям удалось наладить выпуск модулей памяти DDR5 спустя всего несколько недель…
Производители компьютерных комплектующих в последнее время наперебой анонсируют выпуск модулей оперативной памяти нового стандарта Double Data Rate 5 (DDR5), соревнуясь…
Компания Team Group, известная своими добротными модулями ОЗУ, с гордостью сообщила о том, что ей удалось создать первый в мире инженерный…
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сегодня сообщил о выпуске «первых в мире» модулей оперативной памяти стандарта DDR5 (Double Data…
Отраслевая организация JEDEC, разрабатывающая стандарты для микроэлектронной отрасли, утвердила финальную спецификацию оперативной памяти DDR5 (Double Data Rate 5). Новый стандарт…
Несмотря на то, что JEDEC до сих пор не опубликовала спецификацию оперативной памяти следующего поколения, это не мешает некоторым производителям…
В конце прошлого месяца комитет JEDEC опубликовал обновлённую версию стандарта памяти HBM2. В спецификацию была добавлена поддержка ещё более высоких…
Комитет JEDEC опубликовал спецификацию UFS 3.1 (JESD220E), которая добавляет в стандарт несколько функций, связанных с производительностью, надежностью и мощностью. Новые…
JEDEC еще предстоит закончить разработку и утвердить финальные спецификации нового стандарта оперативной памяти DDR5, которая тоже будет использовать нормы 7…
Организация JEDEC анонсировала новый стандарт UFS 3.0, который обеспечивает 2-кратный прирост скорости передачи данных по сравнению с действующей версией. Вместе…
Организация JEDEC, занимающаяся стандартизацией в микроэлектронной отрасли, сообщила, что разработка спецификаций DDR5 SDRAM и NVDIMM-P идет по плану – оба…
Несколько дней назад организация JEDEC официально опубликовала спецификацию GDDR5X. Память нового стандарта позволяет удвоить пропускную способность по сравнению с таковой…
Отраслевая организация JEDEC Solid State Technology Association, занимающаяся стандартизацией в микроэлектронике, недавно обнаружила, что накопители SSD могут начать терять записанные…
Организация JEDEC анонсировала выпуск финальной версии спецификации стандарта оперативной памяти Synchronous DDR4 (Double Data Rate 4). Данный стандарт позволит достичь…