Анонсирована спецификация HBM3 с удвоенной скоростью передачи данных — до 819 ГБ/с
Ассоциация JEDEC опубликовала спецификацию следующей версии стандарта High Bandwidth Memory (HBM) DRAM – JESD238 HBM3.
SK Hynix анонсировала чипы DDR5 рекордной плотности 24 Гбит — на их основе выйдут модули объемом 48 и 96 ГБ
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сообщил об успешной разработке микросхем DRAM DDR5 с рекордной в отрасли плотностью кристаллов — 24 Гбит.
Спекулянты продают дефицитные модули DDR5 на eBay — цена за комплект достигает $5 тыс.
Сразу после выхода и без того недешевые модули памяти DDR5 (минимум $300–$400 за простейший комплект объемом 32 ГБ), дебютировавшей вместе с платформой Intel Alder Lake и процессорами Intel Core 12-го поколения,…
Micron анонсировала модули памяти Crucial DDR5-4800 — они доступны по одному и в наборах объемом до 64 ГБ
Производители комплектующих в последнее время наперебой анонсируют модули DDR5. Вслед за Kingston, которая анонсировала модули FURY Beast DDR5 одновременно с чипсетом Intel Z690 и процессоров Core 12-го…
MSI ожидает, что память DDR5 будет на 50-60% дороже DDR4
На следующей неделе Intel явит миру массовые настольные процессоры Core 12-го поколения и логику Z690 с поддержкой DDR5, и производители комплектующих уже начали анонсировать новые комплекты памяти и…
G.Skill анонсировала наборы модулей памяти Trident Z5 DDR5 с частотой до 6400 МГц
Производители комплектующих вовсю готовятся релизу платформы Intel LGA1700 и процессоров Core 12-го поколения — не отставая от коллег по цеху, G.Skill анонсировала высокопроизводительные наборы…
Samsung начала массовый выпуск памяти DDR5 — по техпроцессу 14-нм с использованием EUV-литографии
Samsung Electronics сообщила о старте серийного производства памяти DRAM DDR5 — южнокорейский производитель сумел первым наладить выпуск 14-нанометровых микросхем DDR5 с использованием литографии в…
TeamGroup анонсировала 32-гигабайтный комплект из двух модулей памяти SO-DIMM DDR5-4800 за 400 долларов
Team Group решила первой шагнуть в новую эру DDR5, не дожидаясь релиза первых массовых процессоров с поддержкой стандарта оперативной памяти Double Data Rate 5 — производитель анонсировал 32-гигабайтный…
Yolle Developpement: DDR5 обойдёт по поставкам DDR4 к 2023 году
На конец этого года Intel запланировала выпуск настольной платформы LGA1700 и процессоров Core 12-го поколения (Alder Lake-S), которые ознаменуют начало эпохи DDR5 в массовом сегменте. Но массовое…
Первые модули DDR5 успешно прошли фазу тестирования
Из Китая пришли сообщения, подтверждающие, что как минимум двум производителям удалось наладить выпуск модулей памяти DDR5 спустя всего несколько недель с момента начала поставок…
Team Group анонсировала модули DDR5 формата SO-DIMM для мини-ПК и ноутбуков
Производители компьютерных комплектующих в последнее время наперебой анонсируют выпуск модулей оперативной памяти нового стандарта Double Data Rate 5 (DDR5), соревнуясь за первенство.
У Team Group готовы первые модули DDR5 потребительского уровня
Компания Team Group, известная своими добротными модулями ОЗУ, с гордостью сообщила о том, что ей удалось создать первый в мире инженерный образец памяти DDR5 потребительского уровня.
У SK Hynix готова «первая в мире» память DDR5 DRAM
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сегодня сообщил о выпуске «первых в мире» модулей оперативной памяти стандарта DDR5 (Double Data Rate 5). В соответствующем пресс-релизе…
JEDEC утвердила стандарт оперативной памяти DDR5
Отраслевая организация JEDEC, разрабатывающая стандарты для микроэлектронной отрасли, утвердила финальную спецификацию оперативной памяти DDR5 (Double Data Rate 5). Новый стандарт памяти DRAM, широко…
Cadence о DDR5: начальная ёмкость 16 Гбит и скорость 4800 МТ/с, более десятка процессоров с поддержкой DDR5 находятся в разработке
Несмотря на то, что JEDEC до сих пор не опубликовала спецификацию оперативной памяти следующего поколения, это не мешает некоторым производителям готовиться к запуску DDR5 в полном объёме. На…
JEDEC обновила стандарт памяти HBM2, а Samsung готовит к серийному выпуску модули памяти HBM2E третьего поколения
В конце прошлого месяца комитет JEDEC опубликовал обновлённую версию стандарта памяти HBM2. В спецификацию была добавлена поддержка ещё более высоких скоростей – до 3,2 Гбит/с на один вывод, и…
Быстрее, дешевле и энергоэффективнее: опубликован стандарт UFS 3.1
Комитет JEDEC опубликовал спецификацию UFS 3.1 (JESD220E), которая добавляет в стандарт несколько функций, связанных с производительностью, надежностью и мощностью. Новые возможности обещают…
Cadence и Micron продемонстрировали работающий прототип модуля памяти DDR5-4400
JEDEC еще предстоит закончить разработку и утвердить финальные спецификации нового стандарта оперативной памяти DDR5, которая тоже будет использовать нормы 7 нм. Это событие ожидается не ранее…
Анонсирован стандарт UFS 3.0 с удвоенной скоростью и сниженным напряжением
Организация JEDEC анонсировала новый стандарт UFS 3.0, который обеспечивает 2-кратный прирост скорости передачи данных по сравнению с действующей версией. Вместе с тем, предусмотрено снижение…
JEDEC анонсировала разработку памяти DDR5, которая будет вдвое быстрее нынешней DDR4
Организация JEDEC, занимающаяся стандартизацией в микроэлектронной отрасли, сообщила, что разработка спецификаций DDR5 SDRAM и NVDIMM-P идет по плану – оба стандарта будут приняты в 2018 году.
JEDEC анонсировала финальную спецификацию стандарта памяти DDR4
Организация JEDEC анонсировала выпуск финальной версии спецификации стандарта оперативной памяти Synchronous DDR4 (Double Data Rate 4). Данный стандарт позволит достичь повышения производительности…