Raytheon, один із найбільших оборонних підрядників США, уклав контракт на створення багаточіпової упаковки. Компанія співпрацює з AMD, щоб покращити обробку даних у реальному часі для військових операцій. Сума контракту складає $20 млн.
Основна мета полягає в тому, щоб розробити багаточипову упаковку нового покоління для використання в наземних, морських та бортових датчиках. За умовами угоди, Raytheon використовуватиме передові комерційні пристрої від галузевих партнерів, таких як AMD, для створення компактних мікроелектронних рішень. Вони будуть перетворювати радіочастотну енергію на цифрову інформацію з більшою пропускною здатністю і вищими швидкостями передачі даних. Результатом інтеграції стануть нові можливості системи, що забезпечують вищу продуктивність, знижене енергоспоживання та зменшену вагу.
«Співпрацюючи з комерційною галуззю, ми можемо впровадити передові технології у застосунки Міністерства оборони у набагато короткі терміни. Разом ми створимо першу багаточипову упаковку, яка матиме новітні можливості міжмережевої взаємодії, що надасть нашим бійцям нові системні можливості», – йдеться в заяві компанії Raytheon.
Цей багаточиповий пакет буде створено з використанням новітніх стандартів міжмережевої взаємодії на рівні кристала, що дозволить окремим чиплетам досягти максимальної продуктивності та реалізувати нові можливості системи економічно ефективним та високопродуктивним способом. Він розроблений з урахуванням вимог до масштабованої обробки датчиків Raytheon.
Чиплети від комерційних партнерів будуть інтегровані в проміжний перетворювач, розроблений та виготовлений компанією Raytheon, за допомогою виробничого процесу 3D Universal Packaging (3DUP).
Джерело: wccftech