Intel готує монстра: Core Ultra 400 (Nova Lake-S) з 52 ядрами, 175 Вт TDP і зворотною сумісністю сокета

Опублікував Вадим Карпусь

В мережі з’явився детальний витік щодо настільної лінійки процесорів Intel Core Ultra 400, відомої під кодовою назвою Nova Lake-S. Дані підтверджують не лише характеристики, а й попередній список моделей разом з обіцянками серйозного стрибка у продуктивності та можливостях платформи.

Intel уже підтвердила, що лінійка Nova Lake-S стане частиною серії Core Ultra 400. Чипи отримають нові ядра Coyote Cove (P-cores) і Arctic Wolf (E-cores), а також нейропроцесор NPU 6. Нові процесори підтримуватимуть виключно пам’ять DDR5 — до 8000 MT/s.

Що цікаво, лінійка процесорів Intel Nova Lake-S матиме новий роз’єм Socket V, але з можливістю зворотної сумісності кулерів і підтримкою майбутніх поколінь чипів. Це означає, що частина нинішніх систем охолодження залишиться актуальною, а сама платформа проживе довше одного покоління. Це нетипова поведінка для “синьої” компанії, яка занадто часто грішить відсутністю сумісності між новими процесорними роз’ємами, які виходять доволі часто.

Нові можливості в Nova Lake-S не обмежуватимуться лише ядрами CPU. Платформа отримає інтегровану підтримку Wi-Fi 7, Low Energy Audio, сенсорів на базі Wi-Fi, ECC-пам’яті, модулів CUDIMM і CSODIMM, а також забезпечить можливість підключення до чотирьох дисплеїв одночасно. Для графіки передбачено інтерфейс PCIe 5.0 x16, а також розподіл ліній CPU у конфігурації 4×4. Чипсет додасть до трьох підключень PCIe 5.0 x4, підтримку до восьми SSD (PCIe 5.0 і 4.0) і два порти Thunderbolt 5.

Intel планує випустити п’ять варіантів кристалів. Базова конфігурація стартує з 8 ядер (4P+0E), далі йдуть 16- і 28-ядерні версії. Топові моделі отримають двочипову структуру з максимумом у 52 ядра. Усі варіанти включають 4 LP E-ядра, NPU 6, двоканальну пам’ять DDR5, 24 лінії PCIe Gen5, два Thunderbolt 5 і вбудовану графіку на базі Xe3.

Попередній список налічує 13 моделей із TDP 35 Вт, 65 Вт, 125 Вт і 175 Вт. Найпотужніші варіанти — 52- та 44-ядерні моделі з теплопакетом 175 Вт. Їх розглядають як наступників HEDT-сегмента, ймовірно під брендом Core X. Нижче в лінійці розташуються Core Ultra 9, 7, 5 і 3, причому деякі моделі отримають гнучкий TDP від 35 Вт. Також згадується варіант без вбудованої графіки — аналог серії F.

Intel планує запустити масове виробництво процесорів Nova Lake-S у четвертому кварталі цього року. Повноцінний анонс і реліз можуть відбутися вже на початку наступного року на виставці CES 2027.

Джерело: videocardz

Контент сайту призначений для осіб віком від 21 року. Переглядаючи матеріали, ви підтверджуєте свою відповідність віковим обмеженням.

Cуб'єкт у сфері онлайн-медіа; ідентифікатор медіа - R40-06029.