На заході Hot Chips 34 Intel скористалася можливістю пояснити деякі деталі технології упаковки Foveros 3D для процесорів наступного покоління. Вона дає можливість поєднувати на спільній підкладці кілька кристалів, що виробляються за допомогою різних техпроцесів. Компанія показала процесор Meteor Lake для споживчого ринку з 6 продуктивними та 8 енергоефективними ядрами на схематичному зображенні.