За словами The Information, вимога Apple створити iPhone 17 «надтонким» (5-6 мм) поставила інженерів компанії у скрутне становище
Виникають складнощі зокрема із встановленням батареї та теплових матеріалів. Раніше Apple сподівалась вирішити їх шляхом використання нового типу акумулятора з тоншою внутрішньою підкладкою, але тут завадили вартість компонентів, узгодженість виробництва та необхідність піти на певні технічні компроміси.
Наразі iPhone 6 вважається найтоншим iPhone від Apple (його товщина становила 6,9 мм, а iPhone 6 Plus — 7,1 мм). Для порівняння: товщина 11-дюймового iPad Pro M4 становить лише 5,4 мм, а 13-дюймової моделі iPad Pro — 5,1 мм.
У звіті також зазначається, що в прототипі iPhone 17 наразі відсутній фізичний слот для SIM-карти — ймовірно, пристрій буде повністю покладатися на eSIM (iPhone 14, iPhone 15 і iPhone 16, що продаються в США, вже здійснили цей перехід — тоді як ці самі iPhone в інших країнах все ще підтримують фізичну SIM-карту). Пристрій також потенційно отримає всього один динамік, оскільки для другого очевидно недостатньо місця на нижньому краю, алюмінієві рамки та прямокутний виступ задньої камери.
Нагадаємо, що за попередніми чутками iPhone 17 Air отримає всього одну 48-мегапіксельну задню камеру, 24-мегапіксельну фронтальну камеру, перший власний 5G-модем Apple, 6,6-дюймовий дисплей, чип A19, Face ID, Dynamic Island та 8 ГБ оперативної пам’яті для Apple Intelligence.
The Information додає, що пристрій наразі перебуває «на ранніх виробничих випробуваннях» у Foxconn. Очікується, що iPhone 17 Air вийде у вересні 2025 року (ймовірно, з ціною від $1300) разом зі стандартними моделями iPhone 17 та iPhone 17 Pro (iPhone 17 Plus не очікується).
Тим часом довгоочікуваний iPhone SE 4 дебютує вже у березні 2025 року.