Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 ─ дешевший чип для смартфонів преміум-класу

Опубликовал
Вадим Карпусь

Qualcomm створила новий процесор передтопового рівня. Чип Snapdragon 8s Gen 3 пропонує флагманські функції, але його продуктивність трохи нижча за Snapdragon 8 Gen 3. Як очікується, він дозволить створювати доступніші версії флагманських смартфонів.

Процесор Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 виготовляється на базі 4-нм технологічного процесу. Він має конфігурацію обчислювальних ядер 1+4+3:

  • 1 ядро Prime ARM Cortex X4 з частотою 3,0 ГГц;
  • 4 продуктивних ядра Cortex-A720 з частотою 2,8 ГГц;
  • 3 енергоефективних ядра Cortex-A520 з частотою 2,0 ГГц.

Для порівняння, стандартна версія Snapdragon 8 Gen 3 має конфігурацію 1+5+2 (більше продуктивних ядер) та вищі частоти для всіх блоків ядер.

Ще однією відмінністю є використання 5G модема попереднього покоління X70. Крім того, новинка трохи обмежена у швидкодії пам’яті. Водночас чип підтримує Wi-Fi 7, апаратне прискорення трасування променів та має NPU Hexagon. Пристрій може запускати великі мовні моделі із до 10 мільярдів параметрів, тобто він підтримуватиме такі моделі, як Gemini Nano, разом із помічниками штучного інтелекту. Однак йому не вистачає деяких функцій штучного інтелекту, наявних у чипі 8 Gen 3.

Онлайн-курс "Креативна майстерня ілюстраторів" від Skvot.
Прокачайте візуальне мислення і скіл сторітелінгу.Дізнайтесь, як розвивати селф-бренд, комунікувати з клієнтами та монетизувати свою творчість.З практикою та детальним фідбеком.
Детальніше

Із запуском Snapdragon 8s Gen 3 компанія Qualcomm додає ще одну підкатегорію до своєї лінійки. Пропонуємо ознайомитися з відмінностями новинки від флагманського процесора в наступній таблиці.

SoC Snapdragon 8 Gen 3
(SM8650)
Snapdragon 8s Gen 3
(SM8635)
Snapdragon 8 Gen 2
(SM8550)
CPU 1x Cortex-X4
@ 3.3GHz3x Cortex-A720
@ 3.2GHz2x Cortex-A720
@ 3.0GHz2x Cortex-A520
@ 2.3GHz12MB sL3
1x Cortex-X4
@ 3.0GHz4x Cortex-A720
@ 2.8GHz3x Cortex-A520
@ 2.0GHz
1x Cortex-X3
@ 3.2GHz2x Cortex-A715
@ 2.8GHz2x Cortex-A710
@ 2.8GHz4x Cortex-A510
@ 2.0GHz8MB sL3
GPU Adreno
(Hardware RT & Global Illum.)
Adreno
(Hardware RT)
Adreno
(Hardware RT)
DSP / NPU Hexagon Hexagon Hexagon
Memory
Controller

4x 16-bit CH

@ 4800MHz LPDDR5X  /  76.8GB/s

4x 16-bit CH

@ 4200MHz LPDDR5X  /  67.2GB/s

4x 16-bit CH

@ 4200MHz LPDDR5X  /  67.2GB/s

ISP/Camera

Triple 18-bit Spectra ISP

1x 200MP or 108MP with ZSL
or
64+36MP with ZSL
or
3x 36MP with ZSL

8K HDR video & 64MP burst capture

Triple 18-bit Spectra ISP

1x 200MP or 108MP with ZSL
or
64+36MP with ZSL
or
3x 36MP with ZSL

4K HDR video & 64MP burst capture

Triple 18-bit Spectra ISP

1x 200MP or 108MP with ZSL
or
64+36MP with ZSL
or
3x 36MP with ZSL

8K HDR video & 64MP burst capture

Encode/
Decode

8K30 / 4K120 10-bit H.265

H.265, VP9, AV1 Decoding

Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG

720p960 SlowMo

4K60 10-bit H.265

H.265, VP9, AV1 Decoding

Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG

1080p240 SlowMo

8K30 / 4K120 10-bit H.265

H.265, VP9, AV1 Decoding

Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG

720p960 SlowMo

Integrated
Radio
FastConnect 7800
Wi-FI 7 + BT 5.4
2×2 MIMO
FastConnect 7800
Wi-FI 7 + BT 5.4
2×2 MIMO
FastConnect 7800
Wi-FI 7 + BT 5.3
2×2 MIMO
Integrated Modem X75 integrated
3GPP Rel 18(5G NR Sub-6 + mmWave)
DL = 10000 Mbps
UL = 3500 Mbps
X70 integrated
3GPP Rel 17(5G NR Sub-6 + mmWave)
DL = 5000 Mbps
UL = 3500 Mbps
X70 integrated
3GPP Rel 17(5G NR Sub-6 + mmWave)
DL = 10000 Mbps
UL = 3500 Mbps
Mfc. Process TSMC 4nm TSMC 4nm TSMC 4nm

Як очікується, новий процесор з’явиться в смартфонах Honor, iQOO, Realme, Redmi та Xiaomi, анонс яких відбудеться пізніше цього місяця. Як стверджують чутки, Redmi Note 13 Turbo та Poco F6 стануть одними з перших смартфонів на Snapdragon 8s Gen 3.

Джерело: engadget, anandtech

Disqus Comments Loading...