Qualcomm створила новий процесор передтопового рівня. Чип Snapdragon 8s Gen 3 пропонує флагманські функції, але його продуктивність трохи нижча за Snapdragon 8 Gen 3. Як очікується, він дозволить створювати доступніші версії флагманських смартфонів.
Процесор Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 виготовляється на базі 4-нм технологічного процесу. Він має конфігурацію обчислювальних ядер 1+4+3:
Для порівняння, стандартна версія Snapdragon 8 Gen 3 має конфігурацію 1+5+2 (більше продуктивних ядер) та вищі частоти для всіх блоків ядер.
Ще однією відмінністю є використання 5G модема попереднього покоління X70. Крім того, новинка трохи обмежена у швидкодії пам’яті. Водночас чип підтримує Wi-Fi 7, апаратне прискорення трасування променів та має NPU Hexagon. Пристрій може запускати великі мовні моделі із до 10 мільярдів параметрів, тобто він підтримуватиме такі моделі, як Gemini Nano, разом із помічниками штучного інтелекту. Однак йому не вистачає деяких функцій штучного інтелекту, наявних у чипі 8 Gen 3.
Із запуском Snapdragon 8s Gen 3 компанія Qualcomm додає ще одну підкатегорію до своєї лінійки. Пропонуємо ознайомитися з відмінностями новинки від флагманського процесора в наступній таблиці.
| SoC | Snapdragon 8 Gen 3 (SM8650) | Snapdragon 8s Gen 3 (SM8635) | Snapdragon 8 Gen 2 (SM8550) |
| CPU | 1x Cortex-X4 @ 3.3GHz3x Cortex-A720 @ 3.2GHz2x Cortex-A720 @ 3.0GHz2x Cortex-A520 @ 2.3GHz12MB sL3 | 1x Cortex-X4 @ 3.0GHz4x Cortex-A720 @ 2.8GHz3x Cortex-A520 @ 2.0GHz | 1x Cortex-X3 @ 3.2GHz2x Cortex-A715 @ 2.8GHz2x Cortex-A710 @ 2.8GHz4x Cortex-A510 @ 2.0GHz8MB sL3 |
| GPU | Adreno (Hardware RT & Global Illum.) | Adreno (Hardware RT) | Adreno (Hardware RT) |
| DSP / NPU | Hexagon | Hexagon | Hexagon |
| Memory Controller | 4x 16-bit CH @ 4800MHz LPDDR5X / 76.8GB/s | 4x 16-bit CH @ 4200MHz LPDDR5X / 67.2GB/s | 4x 16-bit CH @ 4200MHz LPDDR5X / 67.2GB/s |
| ISP/Camera | Triple 18-bit Spectra ISP 1x 200MP or 108MP with ZSL 8K HDR video & 64MP burst capture | Triple 18-bit Spectra ISP 1x 200MP or 108MP with ZSL 4K HDR video & 64MP burst capture | Triple 18-bit Spectra ISP 1x 200MP or 108MP with ZSL 8K HDR video & 64MP burst capture |
| Encode/ Decode | 8K30 / 4K120 10-bit H.265 H.265, VP9, AV1 Decoding Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG 720p960 SlowMo | 4K60 10-bit H.265 H.265, VP9, AV1 Decoding Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG 1080p240 SlowMo | 8K30 / 4K120 10-bit H.265 H.265, VP9, AV1 Decoding Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG 720p960 SlowMo |
| Integrated Radio | FastConnect 7800 Wi-FI 7 + BT 5.4 2×2 MIMO | FastConnect 7800 Wi-FI 7 + BT 5.4 2×2 MIMO | FastConnect 7800 Wi-FI 7 + BT 5.3 2×2 MIMO |
| Integrated Modem | X75 integrated 3GPP Rel 18(5G NR Sub-6 + mmWave) DL = 10000 Mbps UL = 3500 Mbps | X70 integrated 3GPP Rel 17(5G NR Sub-6 + mmWave) DL = 5000 Mbps UL = 3500 Mbps | X70 integrated 3GPP Rel 17(5G NR Sub-6 + mmWave) DL = 10000 Mbps UL = 3500 Mbps |
| Mfc. Process | TSMC 4nm | TSMC 4nm | TSMC 4nm |
Як очікується, новий процесор з’явиться в смартфонах Honor, iQOO, Realme, Redmi та Xiaomi, анонс яких відбудеться пізніше цього місяця. Як стверджують чутки, Redmi Note 13 Turbo та Poco F6 стануть одними з перших смартфонів на Snapdragon 8s Gen 3.