Те що Intel запланувала на 2025 рік, ми можемо виробляти вже зараз, — гендир TSMC

Опубликовал
Юрій Орос

TSMC заявила, що її поточна 3-нм технологія виробництва мікросхем не поступається планам Intel щодо 18А техпроцесу, які мають втілитися у 2025 році.

На телефонній конференції з інвесторами генеральний директор TSMC Сі Сі Вей сказав:

Наша внутрішня оцінка показує, що технологія N3P продемонструвала порівнянний показник PPA з 18A, технологією конкурентів.

PPA розшифровується як Power Performance Area, що вказує на три найважливіші показники роботи чипа, а саме: скільки енергії споживає чип, яку продуктивність він забезпечує і з наскільки малим розміром TSMC може оперувати, передає PCGamer. N3P — це один з декількох виробничих вузлів 3-нм класу, які наразі TSMC пропонує. Apple вже продає iPhone, що містять процесори на базі іншого 3-нм вузла TSMC, відомого як N3B.

Онлайн-курс "Режисура та візуальний сторітелінг" від Skvot.
Перетворюй свої ідеї на сильні історії в рекламі, кліпах чи кіно Досвідом ділиться режисер, продюсер та власник продакшену, який 10+ років у професії.
Детальніше про курс

18A — це вузол Intel наступного покоління, який має з’явитися у 2025 році. Зараз Intel продає процесори на базі вузла Intel 7, такі як останні процесори Raptor Lake Refresh, незабаром з’явиться Intel 4 у вигляді мобільних процесорів Meteor Lake, а у 2024 році з’явиться Intel 20A. Intel заявляє, що 18A, який є вдосконаленою версією 20A, з’явиться у 2025 році, і тоді, за словами генерального директора Intel Пета Гелсінгера, Intel поверне собі «беззаперечне лідерство» в технологіях виробництва чипів.

Але TSMC вважає інакше, на їхню думку наявне виробництво кремнію настільки ж просунуте, як і те, що Intel запланувала на 2025 рік. Дещо ускладнює порівняння те, що Intel має досить екзотичні плани для свого 20А-вузла, зокрема, функцію під назвою backside power supply (зворотна подача живлення), яка може дати змогу досягти набагато більшої щільності транзисторів.

TSMC не планує додавати цю технологію до своєї другої ітерації вузла 2 нм класу в 2026 році. Це, своєю чергою, дасть змогу Intel стверджувати, що вона дійсно повернула собі лідерство. З певної точки зору. Але Сі Сі Вей вже заявив, що 2-нм технологія TSMC буде кращою за Intel 18A, коли вона з’явиться у 2025 році навіть без backside power supply. Отже, обидві компанії й надалі називатимуть себе явними лідерами ринку. І це добре, бо від запеклої конкуренції повинен виграти кінцевий споживач.

Disqus Comments Loading...