Компания Elpida анонсировала новые модули памяти стандарта DDR3 SO-DIMM, предназначенные для применения в составе ноутбуков.
Представленные модули памяти состоят из 16 чипов памяти емкостью 2 Гб каждый, таким образом, суммарная емкость модуля составляет 4 ГБ. При этом используемые чипы памяти изготавливаются по нормам 30-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что такие устройства потребляют на 20% меньше энергии в режиме эксплуатации и на 30% меньше энергии в режиме ожидания по сравнению с чипами, изготовленными на базе 40-нанометровой технологии. Таким образом, представленные новинки обладают одним из самых маленьких уровней энергопотребления на рынке.
В результате, использование таких модулей памяти в составе ноутбуков, нетбуков или планшетов способствует снижению общего энергопотребления системы, снижению уровня тепловыделения, а также увеличению периода автономной работы от одного заряда аккумулятора. Рабочее напряжение питания для представленных устройств составляет 1,5 В. При этом отмечается, что, несмотря на снижение уровня энергопотребления, новые модули памяти обеспечивают достаточно высокую производительность, они обеспечивают пропускную способность до 1866 Мб/с. Такие модели могут эксплуатироваться при температуре окружающей среды от 0 до +95 градусов Цельсия.
Новые модули памяти Elpida DDR3 SO-DIMM емкостью 4 ГБ в настоящее время доступны в виде отдельных образцов, а их массовое производство начнется в первом квартале 2011 года.