Новые модули памяти LRDIMM состоят из 72 улучшенных чипов памяти DDR3 SDRAM емкостью 4 Гб каждый в упаковке Double Density Package. Данные чипы изготавливаются по нормам 40-нанометрового технологического процесса. Elpida выражает уверенность, что модули памяти LRDIMM станут новым стандартом в серверном сегменте. Для них заявлено уменьшенное требование к пропускной способности шины ввода-вывода в результате использования буфера, что также способствует достижению более высоких скоростных показателей работы и повышению плoтности подсистемы памяти.
Отмечается, что обычная регистровая память DIMM в двухпроцессорной серверной системе позволяет устанавливать до 16 модулей памяти, в то время как при использовании памяти LRDIMM количество одновременно устанавливаемых модулей может быть увеличено до 24 штук. Таким образом, при использовании новых модулей памяти LRDIMM емкостью 32 ГБ суммарный объем памяти может достигать 768 ГБ, что в 1,5 раза больше, чем доступно для той же системы на базе памяти RDIMM. Кроме того, память LRDIMM обладает более высокой пропускной способностью (на 20%) по сравнению с памятью RDIMM.
В настоящее время JEDEC занимается изучением возможности утверждения стандарта LRDIMM, и Elpida этому явно способствует.