GIGABYTE
На фоне дефицита памяти компания Micron будет скупать модули GDDR для игровых видеокарт, чтобы создать на их основе аналог HBM.
Такое решение может привести к еще большему кризису на рынке и точно не порадует геймеров. Сейчас все крупные производители стремятся удовлетворить потребности развития инфраструктуры искусственного интеллекта. Хотя традиционные технологии HBM были достаточны для обучения передовых LLM, память становится все более важным направлением.
В отчёте ETNews отмечается, что в Micron изучают возможность объединения модулей GDDR для создания решения со значительно большей емкостью
«Ожидается, что на начальном этапе будет использоваться многослойная архитектура GDDR, состоящая примерно из четырех слоев. Прототипы (образцы) могут появиться уже в следующем году», — подчеркивается в отчете.
GDDR пока не так сильно пострадали от бума вокруг ИИ, как LPDDR или DDR, поскольку традиционно применение этих модулей памяти ограничивалось графическими процессорами. Учитывая, что Micron планирует вертикально объединять GDDR чтобы предоставить новое решение индустрии ИИ, возможно у компании достаточно производственных мощностей для этого. Поэтому вместо смягчения дефицита на рынке видеокарт, компания считает целесообразным удовлетворить корпоративный спрос.
В отчете подчеркивается, что решение на основе GDDR будет уступать HBM по производительности, однако будет обеспечивать больший объем памяти, дополняя современные задачи по инференсу.
Многослойная сборка GDDR новая концепция. Отчет не приводит технических подробностей относительно того, как это будет выглядеть. Ранее Micron SOCAMM2 уже исследовала возможность многослойной сборки модулей DRAM, в частности, LPDDR5X до 16-Hi, и достигла объема 256 ГБ на модуль.
Однако многослойная конструкция LPDDR5X гораздо проще, чем GDDR, учитывая то, что первая является энергоэффективным модулем с приемлемым тепловыделением. В случае с GDDR основные проблемы, с которыми может столкнуться Micron, — это сохранение целостности тепловых характеристик и сигнала, если компания будет использовать проводное соединение.
Существует несколько решений, которые могли бы помочь Micron с решением проблем с многослойной конфигурацией GDDR, пожертвовав тактовой частотой. Однако компания стремится к инновационным решениям. Ранее у Micron возникли проблемы с HDM4 после задержки сертификации NVIDIA. Хотя компания представила модули для Vera Rubin, объем поставок сократился. В то же время конкуренты, как Samsung, увеличили объемы поставок. Решение с многослойной конфигурацией GDDR может иметь перспективу на рынке памяти, если окажется экономически более выгодным по сравнению с HBM.
Ранее мы писали, что TurboQuant от Google обвалил цены на DDR5. В то же время игровые ПК подорожают на 15-30%.
Источник: wccftech
Контент сайту призначений для осіб віком від 21 року. Переглядаючи матеріали, ви підтверджуєте свою відповідність віковим обмеженням.
Cуб'єкт у сфері онлайн-медіа; ідентифікатор медіа - R40-06029.