В первой половине 2008 года будут опубликованы финальные спецификации стандарта USB 3.0, обеспечивающего в 10 раз более высокую пропускную способность, чем принятый сейчас стандарт USB 2.0. Об этом на Форуме Intel для разработчиков (Intel Developer Forum, IDF) сообщил в своем выступлении старший вице-президент корпорации Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger).
Чтобы проиллюстрировать важность данного проекта для Intel, Патрик Гелсингер перечислил типы устройств с интерфейсом USB, применяющиеся в повседневной жизни миллиардами пользователей; примечательно, что в этом списке нашлось место даже холодильникам.
| Коннектор USB 3.0 |
Он отметил, что некоторые способы применения интерфейса USB предъявляют дополнительные требования к его пропускной способности, которые текущая версия стандарта, USB 2.0, удовлетворить не может.
В третьей версии Intel обещает десятикратное увеличение пропускной способности USB за счет добавления оптического соединения, а также улучшение энергоэффективности стандарта. Но при этом совместимость с предыдущими поколениями USB-устройств будет сохранена.
Для разработки и продвижения USB 3.0 сформирована ассоциация USB 3.0 Promoter Group, в которую вошли такие гиганты отрасли, как Intel, Hewlett-Packard, NEC Corporation, NXP Semiconductors, Microsoft и Texas Instruments.