На мероприятии Hot Chips 34 Intel воспользовалась возможностью, чтобы объяснить некоторые детали технологии упаковки Foveros 3D для процессоров следующего поколения. Она дает возможность объединять на единой подложке несколько кристаллов, производимых с помощью разных техпроцессов. Компания показала процессор Meteor Lake для потребительского рынка с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на схематическом изображении.
Интегрированная графика Meteor Lake не будет производится на 3 нм узле компании TSMC, так как разрабатывалась с учетом процесса 5 нм (TSMC N5). Продемонстрированный на блок-схеме вычислительный чиплет будет производится по технологии 7 нм (Intel 4). Кристаллы SoC и IO (ввода-вывода) изготовят по техпроцессу 6 нм (TSMC N6). Все перечисленные чипы и будут объединены подложкой Foveros (Intel 22 нм).
Выход процессоров Meteor Lake и Arrow Lake намечен на 2023 и 2024 годы. Обе архитектуры предназначены как для настольных, так и для мобильных систем.
Чипы Lunar Lake, сменяющие Arrow Lake с энергопотреблением 15 Вт, скорее всего, предназначены для портативных устройств. О вариантах с увеличенным TDP для десктопов в Intel не упомянули.
На таблице собраны все официально и неофициально известные численные характеристики будущих процессоров.
Процессоры Meteor Lake получат встроенную графику Xe-LPG, производную от Xe-HPG, известной как Alchemist в дискретных видеокартах Ark. Предположительно, в новом встроенном видео будут отсутствовать блоки XMG и функция DPAS (Dot Product Accumulate Systolic). Пока неясно, сколько исполнительных блоков предлагает архитектура Xe-LPG.
Ожидается, что видеоядро получит поддержку ускорение трассировки лучей (будучи производной от Alchemist). Это не новость для рынка – процессоры AMD 6000 с архитектурой RDNA2 включают выделенные блоки Ray Accelerator.
Источники: VideoCardz, PCWatch, Tom’s Hardware, Wccftech.