Новости

Intel Foveros 3D — базис трех следующих поколений CPU (Meteor, Arrow и Lunar Lake)

Intel Foveros 3D — базис трех следующих поколений CPU (Meteor, Arrow и Lunar Lake)

На мероприятии Hot Chips 34 Intel воспользовалась возможностью, чтобы объяснить некоторые детали технологии упаковки Foveros 3D для процессоров следующего поколения. Она дает возможность объединять на единой подложке несколько кристаллов, производимых с помощью разных техпроцессов. Компания показала процессор Meteor Lake для потребительского рынка с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на схематическом изображении.

Intel Foveros 3D — базис трех следующих поколений CPU (Meteor, Arrow и Lunar Lake)

Интегрированная графика Meteor Lake не будет производится на 3 нм узле компании TSMC, так как разрабатывалась с учетом процесса 5 нм (TSMC N5). Продемонстрированный на блок-схеме вычислительный чиплет будет производится по технологии 7 нм (Intel 4). Кристаллы SoC и IO (ввода-вывода) изготовят по техпроцессу 6 нм (TSMC N6). Все перечисленные чипы и будут объединены подложкой Foveros (Intel 22 нм).

Intel Foveros 3D — базис трех следующих поколений CPU (Meteor, Arrow и Lunar Lake)

Выход процессоров Meteor Lake и Arrow Lake намечен на 2023 и 2024 годы. Обе архитектуры предназначены как для настольных, так и для мобильных систем.

Чипы Lunar Lake, сменяющие Arrow Lake с энергопотреблением 15 Вт, скорее всего, предназначены для портативных устройств. О вариантах с увеличенным TDP для десктопов в Intel не упомянули.

На таблице собраны все официально и неофициально известные численные характеристики будущих процессоров.

Intel Foveros 3D — базис трех следующих поколений CPU (Meteor, Arrow и Lunar Lake)

Процессоры Meteor Lake получат встроенную графику Xe-LPG, производную от Xe-HPG, известной как Alchemist в дискретных видеокартах Ark. Предположительно, в новом встроенном видео будут отсутствовать блоки XMG и функция DPAS (Dot Product Accumulate Systolic). Пока неясно, сколько исполнительных блоков предлагает архитектура Xe-LPG.

Intel Foveros 3D — базис трех следующих поколений CPU (Meteor, Arrow и Lunar Lake)

Ожидается, что видеоядро получит поддержку ускорение трассировки лучей (будучи производной от Alchemist). Это не новость для рынка – процессоры AMD 6000 с архитектурой RDNA2 включают выделенные блоки Ray Accelerator.

Intel подтвердила ребрендинг своих литографических технологий и представила масштабный план по возвращению лидерства к 2025 году

Источники: VideoCardz, PCWatch, Tom’s Hardware, Wccftech.


Завантаження коментарів...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: