Foveros 3D

Intel Tremont — новая микроархитектура для энергоэффективных процессоров

Intel похвасталась прототипом многокомпонентной SoC Lakefield, собранной с использованием новейшей технологии Foveros, а также анонсирована инициативу Project Athena для выпуска новой категории мобильных ПК

Intel анонсировала компоновку чипов Foveros 3D, позволяющую создавать процессоры из отдельных чиплетов


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: