На мероприятии Hot Chips 34 Intel воспользовалась возможностью, чтобы объяснить некоторые детали технологии упаковки Foveros 3D для процессоров следующего поколения. Она дает возможность объединять на единой подложке несколько кристаллов, производимых с помощью разных техпроцессов. Компания показала процессор Meteor Lake для потребительского рынка с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на схематическом изображении.