Во время проведения мероприятия International Solid-State Circuits Conference, которое запланировано на 19 февраля, компания Micron намерена представить свою новую разработку — самый компактный чип флэш-памяти, обладающий емкостью 128 Гб.
Отмечается, что этот чип изготавливается по нормам 20-нанометрового технологического процесса на базе технологии TLC (triple-level-cell). Таким образом, каждая ячейка памяти способна хранить 3 бита данных. Устройство имеет площадь всего 146 мм2, оно, приблизительно, на 25% меньше аналогичного чипа Micron, основанного на технологии MLC (multi-level-cell).
Сообщается, что Micron уже начала поставлять образцы чипа флэш-памяти TLC емкостью 128 Гб некоторым партнерам. Массовое производство новинки должно начаться во втором квартале 2013 года. По словам вице-президента Micron NAND Solutions Group Глена Хавка (Glen Hawk), данный чип будет использоваться в пользовательских устройствах хранения данных и ориентирован, в основном, на рынок сменных решений (карт памяти, USB флэш-накопителей).