Рубрики Новости

Samsung начала выпускать Aquabolt — самую быструю память HBM2 объемом 8 ГБ

Опубликовал
Володимир Скрипін

Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска второго поколения микросхем памяти High Bandwidth Memory-2 (HBM2) емкостью 8 ГБ, предназначенных для суперкомпьютеров, систем искусственного интеллекта и графических ускорителей.

Производитель акцентирует внимание на том, что эта память типа DRAM, получившая собственное название Aquabolt, — самая быстрая на рынке. Говоря конкретнее, новая память Samsung Aquabolt поддерживает скорость 2,4 Гбит/с в расчете на один вывод.

Память Samsung Aquabolt рассчитана на напряжение питания 1,2 В. При этом производитель отмечает, что новые модули примерно на 50% превосходят по производительности микросхемы Samsung HBM2 первого поколения объемом 8 ГБ, с характерным для них показателем 1,6 Гбит/с в расчете на вывод при напряжении питания 1,2 В и 2,0 Гбит/с при напряжении питания 1,35 В.

Производитель также отмечает, что одна микросхема Samsung HBM2 емкостью 8 Гбайт обеспечивает суммарную пропускную способность в 307 ГБ/с (у первого поколения было 256 ГБ/с), что в 9,6 раза превышает показатель микросхемы GDDR5 объемом 8 Гбит, равный 32 ГБ/с. Используя четыре микросхемы в одной системе можно получить пропускную способность 1,2 ТБайт/с.

Онлайн-курс "Математика тастатистика для Data Science" від robot_dreams.
Навчіться проводити статистичний аналіз даних за допомогою Python та розвиньте математичне мислення для розв’язання реальних завдань Data Science.
Детальніше про курс

Каждая микросхема Samsung HBM2 состоит из восьми кристаллов памяти. Каждый кристалл памяти имеет более 5 000 контактов TSV для межслойного вертикального соединения. Получается, что в одной микросхеме насчитывается более 40 000 соединений.

Среди усовершенствований, которые обеспечили прирост производительности по сравнению с первым поколением, отмечается улучшения конструкции межсоединений TSV, которые позволили уменьшить искажения сигналов, а также более эффективные механизмы отвода тепла. Кроме того, сообщается об увеличенном числе термоэлементов между кристаллами и дополнительном защитном нижнем слое, повышающем прочность всей конструкции.

Источник: Samsung

Disqus Comments Loading...