Чипы памяти

SK Hynix отгрузила первые образцы «самой многослойной» 176-слойной флэш-памяти 4D NAND

Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сообщил о создании «самой многослойной в отрасли» 176-слойной флэш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью…

07.12.2020

DigiTimes: в этом году флэш-память NAND подорожает — до 40%

Ссылаясь на данные отраслевых источников, ресурс DigiTimes заявляет, что контрактные цены на флэш-память NAND в этом году вырастут на величину…

03.01.2020

SK Hynix начала серийный выпуск первой в мире 128-слойной флэш-памяти 4D NAND

Компания SK Hynix сегодня сообщила о начале серийного выпуска первой в отрасли 128-слойной флэш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит,…

26.06.2019

Samsung начала массовое производство первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ со скоростью чтения до 2100 МБ/с

Грядущие смартфоны флагманского уровня будут обеспечивать скорость чтения и записи информации, сопоставимую с возможностями накопителей ноутбуков. Это станет возможным благодаря…

27.02.2019

В прошлом месяце контрактные цены на флэш-память TLC NAND снизились на рекордные 13-17%

Одновременно с оценкой рынка памяти DRAM специалисты DRAMeXchange, подразделения аналитической компании TrendForce, подготовили еще один отчет, касающийся рынка флэш-памяти NAND.…

07.11.2018

SK Hynix выпустила первый в мире 96-слойный чип памяти CTF 4D NAND ёмкостью 512 Гбит

Компания SK Hynix заявила о выпуске первых в мире 96-слойных чипов памяти CTF 4D NAND ёмкостью 512 Гбит. Фактически эти…

06.11.2018