У пресрелізі Intel розповіла про технологію живлення процесорів PowerVia. Вона дозволить зробити чипи більш економними та компактними Відповідно до нового методу шини живлення переносяться в нижню частину процесора та підводиться безпосередньо до компонентів, яки його потребують. Це позбавляє необхідності у бічних лініях живлення.
Акаунт VLSI 2023 опублікував у Twitter фотографії зі статті Intel від 2 червня, одна з яких була зроблена за допомогою тепловізора:
За час розвитку процесорів силові лінії перетворилися на «все більш хаотичне павутиння». Необхідність їхнього розміщення збільшувала площу процесора і знижувала пропускну спроможність шин живлення. Ефективність нового принципу вже доведена на досвідному чипі Blue Sky Creek, заснованого на енергоефективному ядрі процесора Meteor Lake. Intel стверджує, що вдалося покращити не лише систему живлення, а й передачу сигналів.
Очікується, що рішення на базі PowerVia впровадять у виробництво у 2024 році. Компанія очікує, що нова технологія допоможе їй відновити втрачені позиції у технологічній конкуренції з AMD та TSMC.
Джерело: The Verge