У пресрелізі Intel розповіла про технологію живлення процесорів PowerVia. Вона дозволить зробити чипи більш економними та компактними Відповідно до нового методу шини живлення переносяться в нижню частину процесора та підводиться безпосередньо до компонентів, яки його потребують. Це позбавляє необхідності у бічних лініях живлення.
Акаунт VLSI 2023 опублікував у Twitter фотографії зі статті Intel від 2 червня, одна з яких була зроблена за допомогою тепловізора:
#VLSI2023 Highlight paper T1-1 “E-Core Implementation in Intel 4 with PowerVia (Backside Power) Technology” – Intel Corp.
Intel reports a high-yielding backside power delivery technology, PowerVia Technology*, and Intel E-Core Implementation in PowerVia Technology. pic.twitter.com/0us9rbUvQr— IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (@VLSI_2023) May 2, 2023
За час розвитку процесорів силові лінії перетворилися на «все більш хаотичне павутиння». Необхідність їхнього розміщення збільшувала площу процесора і знижувала пропускну спроможність шин живлення. Ефективність нового принципу вже доведена на досвідному чипі Blue Sky Creek, заснованого на енергоефективному ядрі процесора Meteor Lake. Intel стверджує, що вдалося покращити не лише систему живлення, а й передачу сигналів.
Очікується, що рішення на базі PowerVia впровадять у виробництво у 2024 році. Компанія очікує, що нова технологія допоможе їй відновити втрачені позиції у технологічній конкуренції з AMD та TSMC.
Intel завершила розробку техпроцесів 18A та 20A. Чипи 1,8 нм та 2 нм з’являться у 2024 році
Джерело: The Verge
