Micron також відзначився в межах MWC 2024 — провідний американський чипмейкер анонсував «найкомпактніший» модуль флешпам’яті стандарту UFS 4.0, чиї розміри становлять лише 9×13 міліметрів. Обсяг пам’яті, як і раніше, сягає 1 ТБ, а максимальні швидкості послідовного читання і запису — 4300 і 4000 Мбайт/с відповідно.
Новинка орієнтована на майбутні флагманські смартфони. Мікросхема спроєктована на базі 232-шарової пам’яті 3D NAND спільними зусиллями лабораторій Micron у США, Китаї та Кореї — на виконання запиту виробників, щоб вивільнити місце усередині корпусу для встановлення акумуляторів більшої місткості.
Інженерам Micron вдалося зробити мікросхему UFS 4.0 на 20% компактнішою, ніж попередня модель розмірами 11×13 мм, представлена у червні минулого року. Подальша мініатюризація (зменшення площі) забезпечила бажане зниження енергоспоживання без втрати загальної продуктивності.
Водночас Micron представила HPM (High-Performance Mode) — запатентовану функцію, яка оптимізує продуктивність під час інтенсивного використання смартфонів, а саме: після активації HPM швидкодія пам’яті зростає на 25%.
Micron вже почала розсилати перші зразки UFS 4.0 своїм ключовим замовникам у трьох версіях — 256 ГБ, 512 ГБ та 1 ТБ. Очікуємо появи перший смартфонів з пам’яттю Micron UFS 4.0 у другій половині 2024 року.