На Snapdragon Summit компанія Qualcomm представила нові процесори Snapdragon X2 Elite як наступників торішньої серії X Elite, що стала першим серйозним поштовхом для Windows on ARM і спробою скласти конкуренцію чипам Apple серії M. Також компанія продемонструвала кілька пристроїв на базі нових чипів.

Серед референсних зразків пристроїв були ноутбуки, планшети й два оригінальних концепти міні-ПК. Обидва виконані у надтонкому корпусі та працюють без вентиляторів, використовуючи систему охолодження AirJet від Frore Systems. Ця технологія добре підходить для малопотужних пристроїв, але навряд чи буде масштабована до рівня продуктивних GPU.

Перший концепт — міні-ПК у формі диска, товщиною лише з кілька компакт-дисків. Він більше нагадує бездротову зарядку, ніж повноцінний комп’ютер. Проте така система містить повноцінний чип Snapdragon X2 Elite та всі необхідні компоненти. Корпус, схоже, виконаний із алюмінію, має фірмове червоне оздоблення Snapdragon і оснащений двома портами USB-C, аудіороз’ємом та роз’ємом живлення типу barrel jack. Такий комп’ютер може працювати з зовнішнім монітором через USB-C/DisplayPort.

Другий концепт — модульний моноблок, у якому блок ПК розташований у підставці монітора й може від’єднуватися для апгрейду. Такий підхід нагадує традиційні моноблочні системи, які існують вже десятки років, але цього разу апаратну частину можна легко замінити чи оновити. Це відрізняє його від рішень Dell чи Lenovo, де міні-ПК просто кріпляться на задній стінці дисплея. Товщина такого модуля — майже завтовшки з порт USB-C.

Обидві системи охолоджуються за допомогою AirJet — твердотільної технології, що замінює вентилятори п’єзоелектричними мембранами, які виштовхують повітря через мікроскопічні отвори завдяки ультразвуковим коливанням. Це забезпечує повністю безшумне охолодження в корпусах товщиною менше ніж пів дюйма (12,7 мм). Раніше система охолодження AirJet вже використовувалася в ноутбуці, що дозволило покращити його характеристики. Qualcomm уточнила, що AirJet — лише один з можливих варіантів, і виробники зможуть застосовувати також вентилятори чи повністю пасивне охолодження, залежно від завдань.

Qualcomm підтвердила в інтерв’ю PC Mag, що працює щонайменше з трьома тайванськими OEM-виробниками, тому варіації цих ультратонких пристроїв можуть з’явитися у продажу в 2026 році разом із першою хвилею комерційних пристроїв на Snapdragon X2 Elite.

Джерело: videocardz, tomshardware