detail of a silicon chip wafer reflecting different colors
Японія та США домовилися про співпрацю для розробки та масового виробництва 2-нм напівпровідникових процесів. Як заявляє Nikkei, міністр економіки, торгівлі та промисловості Японії Коїчі Хагіуда прибув до США для переговорів.
Ідея полягає в тому, щоб створити сучасний ланцюжок постачання напівпровідників, який буде дуже надійно захищений від витоку до Китаю, і використовувати відповідні технологічні переваги двох країн.
Оскільки видання Nikkei японське, воно докладно розповідає про роль своєї країни. Передбачається, що Японія має великий досвід у напівпровідникових технологіях, виробництві кремнієвих пластин, світлочутливих елементів, абразивів для підготовки поверхні напівпровідників та створення ключового обладнання для виробництва. Серед організацій, які можуть бути залучені до співпраці, названі Tokyo Electron, Canon та Національний інститут передової промислової науки та технології. Від американської сторони, швидше за все, будуть IBM та Intel.
Співпраця двох країн викликана побоюваннями щодо витоку технологій у Китай. Так, тайванський уряд бореться з китайським промисловим шпигунством і Японія зі США можуть постраждати від подібного. Близькість Тайваню до Китаю і той факт, що частина населення ідентифікує себе як китайці або частково китайці, не сприяють безпеці. Існує також питання геополітичної стабільності, оскільки китайська комуністична партія регулярно робить заяви про можливе використання військової сили для поглинання Тайваню.
Ще однією причиною такого пакту є відмова компанії TSMC будувати передовий ливарний завод за межами Тайваню. Очікується, що плани TSMC щодо створення ливарних заводів у США та Японії будуть обмежені виробництвом 10-20-нм чипів, а до 2026 року 2-нм продукція вироблятиметься на Тайвані.
Частка Японії у виробництві напівпровідників постійно скорочувалася з 1990 року, коли вона постачала близько половини всіх видів чипів на ринок. У 2022 році її частка становила лише 10%.