Процессоры AMD Zen 6 и Intel Meteor Lake могут стать более интересными, чем кажутся сейчас. Если относительно Zen 6 предварительно известно лишь о техпроцессе, то Intel Core 14 поколения вероятно предстанет в новой необычной компоновке основных элементов.
Профиль инженера AMD в LinkedIn раскрыл кодовое имя и техпроцесс чипов AMD Zen 6. В 2024 году должен появится их предшественник Zen 5, микроархитектура которого в окончательном виде предстанет лишь к лету. Про Zen 6 известно гораздо меньше, его разработка еще должна пройти долгий путь, прежде чем можно будет говорить о деталях.
| Microarchitecture | Core | CCD | Process Node | Launch Date |
|---|---|---|---|---|
| Zen 6 | Morpheus | ? | 2nm | ? |
| Zen 5 | Nirvana | Eldora | 3nm | 2024 |
| Zen 4 | Persephone | Durango | TSMC 5nm | 2022 |
| Zen 3 | Cerberus | Breckenridge | TSMC 7nm | 2020 |
| Zen 2 | Vahalla | Aspen Highlands | TSMC 7nm | 2019 |
| Zen+ | ? | ? | GlobalFoundries 12nm | 2018 |
| Zen | ? | ? | GlobalFoundries 14nm | 2017 |
Информация была размещена в профиле Md Zaheer, который, по-видимому, является старшим инженером разработки микросхем в AMD. Он работал над управлением питания процессоров Zen 4, Zen 5 и Zen 6. Информация о процессорах уже скрыта, но пользователь Twitter Маро Давид сделал скриншот оригинального описания (сейчас твит также удален).
Архитектуру Zen 6 нельзя найти ни в каких официальных дорожных картах AMD, производитель поделился планами лишь относительно Zen 5. Последняя дорожная карта, датированная июнем 2022 года, показала, что AMD рассчитывает выпустить Zen 5 в 2024 году. Zen 6, скорее всего, появится на рынке не раньше 2025 года.
По словам Захира, который начал работать над Zen 6 в начале этого года, внутреннее кодовое имя ядер AMD Zen 6 – Morpheus. Сообщается, что чипы Zen 6 будут изготовлены по техпроцессу 2 нм. Исходя из этого сложно сказать, продолжит ли AMD использовать TSMC для производства CPU или перейдет к Samsung – обе компании ожидают готовности технологии 2 нм в 2025 году.
Новый патч для Linux подразумевает, что процессор Intel 14 поколения (Meteor Lake) получит кэш L4, который нечасто используется в CPU. Описание патча содержит такие слова: «На MTL GT больше не может выделять [ресурсы] на LLC — это может только CPU. Это, наряду с добавлением поддержки кэша ADM/L4, требует обновления таблицы MOCS/PAT». Нигде в описании не указано, что такое ADM – это может быть маркетинговое наименование кэша L4. Также не раскрывается размер кэша четвертого уровня.
Во время презентации Hot Chips 34 Intel поделилась схемой чипа Meteor Lake, который состоит из четырех пластин: CPU, SoC, I/O и встроенной графики. Они расположены на большой базовой пластине, которая соединяет все элементы. Вопрос заключается в том, где Intel разместит кеш ADM/L4. Он может находиться как на базовой пластине, так и внутри SoC, что может объяснять ее значительный размер.
Большинство процессоров ограничены уровнем кэша L3 – скорость передачи данных снижается по мере роста уровня. Таким образом, помимо взаимодействия со встроенной графикой, существует очень мало сценариев, в которых кэш L4 помогает повысить производительность системы.
Еще одно интересное открытие состоит в том, что Intel, по-видимому, заблокировала доступ графического ядра Meteor Lake к LLC (обычно это кеш L3). Согласно примечаниям разработчиков патча, «На MTL GT больше не выделяет на LLC, установите has_llc=0». В большинстве современных процессоров LLC совместно используется ядрами CPU и iGPU. Описанный же дизайн похож на консольный APU Ryzen, где ядра вычислительные и графические ядра не используют один и тот же кэш. Intel делает отдельную память для встроенной графики?
Источники: Tom’s Hardware и еще раз Tom’s Hardware