AMD запрошують до суду через 3D V-Cache: позивач скаржиться на порушення 10 патентів

Компанія Adeia, яка володіє великою кількістю патентів у сфері з’єднань, подала два позови проти AMD до Федерального суду Західного округу Техасу. У документах зазначено, що AMD використовує у своїх процесорах технології, які нібито порушують десять патентів Adeia — сім із них стосуються гібридного з’єднання кристалів, а три — процесів виробництва логічних чипів та чипів пам’яті.

Позови стали наслідком багаторічних безрезультатних переговорів про ліцензування, про що Adeia повідомила 3 листопада. AMD поки не надала коментарів щодо звинувачень.

Про які технології йде мова

Гібридний бондинг (гібридне з’єднання кристалів) — це ключова технологія в архітектурі AMD 3D V-Cache, яка забезпечує перевагу процесорів Ryzen X3D в іграх і підвищує щільність кешу у серверних CPU. Замість традиційних кулькових з’єднань у цьому випадку мідні та діелектричні поверхні безпосередньо з’єднуються між кристалами. Так утворюється майже монолітна структура з мікронною точністю, що дозволяє розміщувати 64 МБ SRAM над кожним обчислювальним модулем Zen без перегрівання та електричних втрат.

Вважається, що AMD реалізує це рішення на базі технології SoIC від TSMC — сімействі процесів гібридного з’єднання кристалів, яке забезпечує надщільну 3D інтеграцію компонентів.

Adeia, що раніше була частиною компанії Xperi, володіє значним портфоліо патентів на технології з’єднання мікросхем — DBI й ZiBond. Їх уже ліцензували великі виробники пам’яті, CMOS-сенсорів і 3D NAND. Тепер Adeia заявляє, що AMD “широко використовує” ті ж принципи, а розробки компанії “значно сприяли” успіху процесорів із 3D V-Cache.

Можливі наслідки

Гібридний бондинг сьогодні вважають основою майбутнього розвитку чипів, адже приріст продуктивності все більше залежить не від кількості транзисторів, а від вертикальної інтеграції. У дорожній карті AMD цей підхід уже закладено — не лише для Ryzen, а й для EPYC та майбутніх прискорювачів, які комбінуватимуть обчислювальні ядра, пам’ять і модулі введення-виведення в єдиному стеку.

Якщо суд прийме сторону Adeia, справа може визначити, де проходить межа між власними технологіями з’єднання та реалізаціями, залежними від фабрики, наприклад, від TSMC. Це питання може вплинути не лише на AMD, а й на інших виробників, що використовують гібридний бондинг — від Intel Foveros Direct до мобільних чипів наступного покоління.

Експерти вважають, що найближчим часом продукцію AMD це не зачепить. Судові заборони у таких справах трапляються рідко після прецеденту eBay проти MercExchange, а сам процес може тривати роками. Перші кроки AMD і партнерів, ймовірно, включатимуть заперечування патентів через процедуру перегляду патенту за участі обох сторін у Раді з апеляцій патентного права США. Вони, очевидно, доводитимуть, що патенти Adeia або надто широкі, або вже охоплені процесами TSMC.

Джерело: tomshardware