Samsung Electronics разработала способ оптимизации тепловыделения схем драйвера ЖК-дисплея (display driver IC — DDI) для крупноформатных ЖК-телевизоров. Новый способ монтажа DDI, получивший название TECOF (Thermally-Enhanced Chip-On-Film), отличается от традиционно применяемого COF уменьшением рассеивания тепла на 20%, что обеспечивает драйверу более длительный срок эксплуатации и повышенную надежность функционирования.
Типичный DDI требует не менее 15 В для управления современными LCD TV, работающими на повышенной частоте для воспроизведения более качественных изображений. Побочной стороной является генерирование избыточного тепла, что создает потенциальную угрозу надежности продукта.
Корейской компанией применен новый материал для тонкой металлической ленты, имеющий оптимальные свойства для эффективного рассеивания тепла. Компания также разработала автоматизированный процесс ее для внедрения в COF. В получающемся в результате модуле TECOF тепловая эмиссия DDI быстро выводится через металлическую ленту препятствуя нагреву схем.
Благодаря TECOF количество DDI для full-HD LCD TV может быть уменьшено с четырнадцати 414-канальных до восьми 720-канальных — ранее опасность перегрева мешала увеличению числа каналов, охватываемых одним DDI.
Samsung уже завершила тестирование TECOF и рассчитывает начать выпуск DDI с новой технологией во II квартале 2007 г. Компания является крупнейшим поставщиком на глобальном рынке DDI в течение последних пяти лет.