Micron представила самую быструю в мире память HBM3 Gen2 (1,2 ТБ/с) и чипы DDR5 на 32 Гб
Micron, ранее представившая чипы DDR5 емкостью 24 Гб, готовится к массовому производству микросхем 32 Гб DDR5 и модулей большей емкости в первой половине 2024 года. Компания сообщила об этом в рамках…
Развитие ИИ вызвало рост рынка DRAM: NVIDIA и Intel заказали высокоскоростную память HBM (в 5 раз дороже обычной) у Samsung и SK hynix
Появление ChatGPT и аналогичных технологий открывает перед производителями памяти новые возможности для расширения бизнеса. Подобные системы обрабатывают большое количество данных и…
Анонсирована спецификация HBM3 с удвоенной скоростью передачи данных — до 819 ГБ/с
Ассоциация JEDEC опубликовала спецификацию следующей версии стандарта High Bandwidth Memory (HBM) DRAM – JESD238 HBM3.
SK Hynix анонсировала память HBM3 с рекордной пропускной способностью — 819 ГБ/с
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сообщил об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM3 с рекордной в отрасли пропускной способностью.