Компанія Qualcomm підготувала до випуску новий мобільний модем Snapdragon X75 5G. При його розробці інженери провели деяку реорганізацію компонентів та реалізували комбінований приймач діапазонів mmWave та до 6 ГГц. Нова архітектура займає на 25% менше місця на друкованій платі та споживає на 20% менше енергії.
Новинка сумісна з 17 та 18 версіями специфікацій 3GPP, які встановлюють стандарти для наступних етапів розвитку технології 5G. Версія 18, зокрема, знаменує початок етапу 5G Advanced, який суттєво розширить сферу застосування 5G, наприклад, для підключених автомобілів та міст.
Qualcomm Snapdragon X75 5G забезпечує ширшу підтримку агрегації несучих 5G. Ця технологія дозволяє об’єднувати частоти для відправлення та отримання даних, і тим самим підвищувати швидкість передачі. Новий чип підтримує агрегацію з 5 несучих на частоті до 6 ГГц і агрегацію з 10 несучих в діапазоні mmWave.
Модем здатний обробляти дані 5G/4G одночасно на двох SIM-картах. Також повідомляється про підтримку технології Snapdragon Satellite, яка має забезпечити можливість супутникового зв’язку.
Qualcomm Snapdragon X75 5G підтримує висхідний канал 5G MIMO (множинний вхід-множинний вихід) і може відправляти два сигнали одночасно з використанням FDD (дуплекс із частотним поділом – технологія для відправлення та отримання даних одночасно). Все це має забезпечити швидше з’єднання, але оператори поки що лише починають вивчення та впровадження цих передових технологій.
Оновлена прошивка чипа покликана покращити з’єднання в ситуаціях, коли смартфон знаходиться в місці з поганою якістю сигналу, наприклад, в ліфті, гаражі або поїзді метро. За даними Qualcomm, програмне забезпечення використовує контекст, щоб визначити найбільш підходящу комірку мережі, щоб підтримувати краще з’єднання при переміщенні. Прискорювач ШІ 2-го покоління допомагає підвищити точність виявлення місцеперебування у складних умовах, таких як щільна міська забудова.
Новий мобільний модем Qualcomm Snapdragon X75 5G зараз проходить етап тестування. Він має з’явитися у споживчих пристроях у другій половині 2023 року.
Джерело: The Verge