Для работы процессоров Coffee Lake нужны новые материнские платы. Несмотря на ускоренный запуск чипов с увеличенным количеством ядер, производители плат успели подготовиться к началу продаж процессоров Core 8-го поколения едва ли не лучше компании Intel. Сегодня у нас на обзоре модель MSI Z370 GAMING PRO CARBON AC. Прежде чем рекомендовать ее для сборки игровой системы, «поиграемся» с самой платой.
Комплект поставки
Коробка устройства оформлена в темных полутонах. В центральной части нанесена крупная надпись с названием модели.
В комплекте с платой предлагается руководство, диск с ПО, инструкция по быстрой установке, комплект стикеров, два интерфейсных кабеля SATA, набор переходников-удлинителей для подключения светодиодных лент, мостик SLI HB Bridge и заглушка на заднюю стенку корпуса.
Кроме того в поставку включены карта расширения PCI-E x1 с модулем для беспроводной связи по Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth 4.2, а также дополнительный внутренний кабель USB для подключения блока и пара антенн для усиления сигнала.
Дизайн и компоновка
MSI Z370 GAMING PRO CARBON AC основана на чипсете Intel Z370 и готова к работе с любым процессором семейства Coffee Lake. Напомним, что новые материнские платы не имеют обратной совместимости с процессорами Intel предыдущих поколений (Skylake/ Kaby Lake), несмотря на использование разъема LGA1151.
Плата имеет классические для ATX-моделей габариты (305×243 мм) и оформлена в темных тонах.
На черной текстолитовой основе имеется разлинееный узор. Декоративная накладка над интерфейсной панелью и сегмент радиатора на чипсете оформлены под карбон с характерной фактурой.
Силовая подсистема имеет 10-фазную схему (6+2+2) и управляется контроллером uP9508Q. Для охлаждения сборок предусмотрена пара дополнительных радиаторов средних размеров. На первый взгляд может показаться, что охладители связаны между собой, но эту иллюзию создает пластиковая накладка. Для подключения дополнительного питания у верхней кромки платы предусмотрен один 8-контактный разъем.
Четыре слота для модулей памяти позволяют использовать до 64 ГБ памяти. Для платы заявлена поддержка модулей вплоть до DDR4-4000. В перечне валидированных такие наборы есть, причем производитель заявляет о возможности работы не только двух, но и четырех планок памяти DDR4-4000.
Конечно плата поддерживает XMP-профили, причем если использовать соответствующую предустановку, рядом с разъемами для DIMM загорается индикатор.
Кроме того возле каждого слота для памяти установлены красные сигнальные светодиоды, которые подсвечиваются если модуль установлен в разъем.
Как несложно заметить, слоты для DIMM обшиты металлом. Такой прием используется для механической защиты коннекторов и дополнительной защиты от помех. Хотя, в обоих утверждениях больше маркетинга, чем физики.
Технология DDR4 Boost предполагает изолированную область для сигнальных проводников модулей памяти. По заявлению разработчиков, таким образом удается снизить паразитные наводки, улучшив стабильность работы скоростных комплектов.
На плате предусмотрено шесть слотов расширения – три PCI-E x16 и такое же количество PCI-E x1. MSI Z370 GAMING PRO CARBON AC позволяет разделять процессорные линии шины в равных пропорциях, потому конфигурации слотов могут приобретать вид x16/0/x4 или x8/x8/x4. Как видим, третий полноформатный слот всегда работает в режиме x4 и обслуживается чипсетом.
Плата поддерживает связки SLI и CrossFireX. Систему можно оснастить парой видеокарт на чипах NVIDIA (2-Way SLI) или использовать до трех адаптеров на графических процессорах от AMD (3-Way CrossFireX). Как мы отмечали, в комплекте с платой предлагается мостик SLI HB Bridge для объединения двух видеокарт серии GeForce GTX 10xx. Напомним, что в линейке с GPU на базе архитектуры Pascal связки SLI поддерживают модели от GeForce GTX 1070 и более производительные.
Коннекторы основных слотов PCI-E x16 имеют дополнительный металлический каркас. Увеличенная прочность разъемов здесь не помешает. Они должны выдерживать массивные видеокарты, да при неаккуратной установке графических адаптеров есть вероятность повредить слот.
Сейчас уже сложно себе представить материнские платы без дополнительной подсветки. При этом производители используют различные подходы в иллюминации. Кто-то заливает подсветкой едва ли не всю площадь печатной платы, кто-то ограничивается минимальным строгим набором. В случае с MSI Z370 GAMING PRO CARBON AC разработчики пошли по рациональному пути.
RGB-светодиоды установлены в области аудиоподсистемы, у правой кромки PCB, спрятаны в чипсетном радиаторе и ютятся в декоративной крышке интерфейсной панели. При этом большое внимание уделено возможности подключения дополнительный осветителей.
На плате есть два 4-контактных разъема для подключения внешних лент 5050 (12В), причем в комплекте с платой есть переходник-разветвитель, позволяющий на один разъем подцепить две таких гирлянды. Кроме того, в правом нижнем углу платы есть 3-контактный коннектор для подключение адрессуемых лент типа WS2812B (5В), позволяющих отдельно управлять каждым светодиодом. Еще один отдельный разъем с небольшим удлинителем предназначены для фирменных RGB-лент от компании Corsair.
На плате есть даже дополнительная кнопка, позволяющая, в зависимости от состояния отдельного джампера переключать режимы подсветки подключенных внешних лент или менять цвет их светодиодов.
Режимы световых эффекты настраиваются в фирменном приложении MSI Mystic Light. Кроме того, при наличии совместимых устройств, можно синхронизировать их подсветку. Интерфейс утилиты не назовешь тривиальным, но возможности настройки достаточно широки, потому интересующимся будет чем себя занять.
Из вспомогательного оснащения отметим линейку индикаторов EZ Debug LED. По свечению светодиодов можно определить проблемный узел на старте системы.
Для настройки системы охлаждения на плате предусмотрено шесть 4-контактных разъемов. Номинально один предназначен для процессорного кулера, один для подключения помпы жидкостной системы охлаждения. Еще четыре коннектора – для корпусных вентиляторов. Все каналы имеют независимое управления и поддерживают как PWM, так и DC способ регулировки скорости вращения.
MSI Z370 GAMING PRO CARBON AC предлагает шесть портов SATA 6 Гб/c. Четыре коннектора выстроены у правой кромки, еще два разъема расположены у нижней грани платы и спозиционированы перпендикулярно плоскости PCB.
На плате также предусмотрено два порта M.2. Оба могут работать как с SATA-накопителями, так и со скоростными PCI-E. Первый отсек позволяет использовать устройства длиной до 110 мм и предлагает дополнительное охлаждение для накопителей. Второй готов принять SSD длиной до 80 мм.
При использовании накопителей различного типа есть определенные ограничения, но возможностей платы в целом достаточно даже для требовательных пользователей.
Дополнительное охлаждение скоростных накопителей производитель называет M.2 Shield. В данном случае это алюминиевая пластинка миллиметровой толщины, которая накрывает всю плоскость накопителя, вне зависимости от его габаритов.
Для лучшего контакта используется теплопроводящая лента. Конструкция с одной стороны несложная, с другой помогает заметно снизить нагрев контроллера.
Мы испытывали эффективность M.2 Shield, используя накопитель Kingston KC1000 на базе 4-ядерного Phison PS5007-E7. В режиме покоя температура колебалась в пределах 40–45С. Под нагрузкой контроллер SSD прогревался до 66С вместо 75–85С, при этом показатели в тестах оставались стабильными, без ожидаемых просадок на операциях скорости записи. То есть при использовании даже такой относительно простой охлаждающей конструкции температура снизилась на 10–15С, и уже это позволило исключить троттлинг контроллера при длительной нагрузке.
Для периферийной обвязки используется дополнительный контроллер USB 3.1 – ASMedia ASM3142, подключенный с помощью двух линий PCI-E 3.0. В такой конфигурации чип предлагает два скоростных порта с пропускной способностью до 10 Гб/c или 8+8 Гб/c при одновременном использовании разъемов. Оба порта USB 3.1 Gen2 вынесены на интерфейсную панель платы. Там же размещены еще 4 порта USB 3.1 Gen1 (USB 3.0), а на PCB имеется пара внутренних разъемов, позволяющих вывести еще 4 порта на панель корпуса.
Возможности MSI Z370 GAMING PRO CARBON AC при подключении к проводной сети определяет гигабитный контроллер Intel i219-V, раскрывающий потенциал чипсета Intel Z370. Приоритет доступа к сети можно индивидуально настраивать для каждого приложения, используя MSI Gaming LAN Manager.
Кроме того, в комплекте с платой предлагается дополнительная карта расширения MSI MS-B905C (PCI-E x1), представляющая собой внешний контроллер для работы с беспроводными сетями. Блок оснащен двухдиапазонным модулем Intel Wireless-AC 8265NGW (2,4 и 5 ГГц), выполненном в формате M.2 2230 и поддерживающем режим MU-MIMO с максимальной пропускной способностью до 867 Мб/c. Модуль также поддерживает Bluetooth 4.2.
Розничная стоимость карты MSI MS-B905C составляет порядка $40. В составе материнской платы дополнительный блок обойдется дешевле, но он также влияет на итоговую цену устройства.
Звуковая подсистема Sound Boost 4 построена на кодеке Realtek ALC1220, скрытом под металлическим кожухом. Тракт отделен подсвечивающейся пограничной дорожкой. В цепи используются аудиофильские японские емкости от Nichicon и дополнительный операционный усилитель OP1652. Качество звука пристойное. Есть хороший запас мощности для раскачки наушников с высоким входным сопротивлением.
Поиграться со звуковой сценой можно с помощью настроек программного движка Nahimic 2+. Причем реализация такого улучшайзера хороша, попробовать точно стоит.
На интерфейсной панели платы хороший состав разъемов. Универсальный PS/2, пара USB 2.0, четыре порта USB 3.0 и два коннектора USB 3.1 в формате USB Type-A и USB Type-C. На панели также есть розетка Ethernet и два цифровых видеовыхода – полноформатные DisplayPort и HDMI. Для подключения акустики предусмотрено пять аудиоджеков и оптический S/PDIF.
Розетка для сетевого кабеля и близлежащие порты USB имеют дополнительную красную подсветку.
С обратной стороны печатной платы минимум элементов поверхностного монтажа. Здесь хорошо видна изоляция аудиотракта и ряды светодиодов дополнительного освещения. Отметим, что все радиаторы крепятся с помощью винтов.
В работе
Плата использует уже знакомую оболочку Click BIOS 5 с характерным оформлением разделов. Количество доступных опций вполне достаточно не только для настройки, но и для разгона платформы. Причем основные параметры вынесены в один раздел. Это удобно, потому как не нужно прыгать по закладкам в поиске необходимых опций.
Напряжение питания на вычислительных блоках процессора можно регулировать в пределах 0,6–1,55 В с шагом 0,005 В. При этом значение начинает подсвечиваться красным, если оно достигает или превышает 1,36 В. На модулях памяти питающее напряжение можно изменять от 0,6 до 2,2 В с шагом 0,01 В. В случае с DDR4 гранично допустимым для длительной стабильной работы разработчики считают 1,4 В.
Конечно плата позволяет использовать механизмы компенсации просадок напряжений во время высоких нагрузок под разгоном.
Функция Board Explorer позволяет в BIOS определить подключенные к системе устройства и используемые компоненты.
Для настройки платформы из операционной системы MSI предлагает набор утилит, объединенных в комплексе App Manager. Отслеживать ключевые параметры, а также определять алгоритм работы системы охлаждения можно в приложении Command Center.
Для настройки параметров работы СО можно использовать показатели двух термодатчиков. Это минимальный набор, зачастую для устройств такого уровня используется большее количество сенсоров. Например, не были бы лишними показатели нагрева области VRM.
При регулировке корпусных вентиляторов, можно самостоятельно определить зависимость скорость вращения от температуры процессора или материнской платы. При желании использовать неизменные значения оборотов, доступны три режима, соответствующие 50%, 75% и 100% от максимального.
Информационный раздел позволяет уточнить данные об используемых процессоре, плате и модулях памяти. Здесь же находится закладка с аппаратным мониторингом параметров системы.
В разделе Game Boost можно использовать механизм экспресс-разгона. В случае с Core i7-8700K после его активации тактовая частота процессора повысилась на 100 МГц при нагрузке на все вычислительные блоки. Потратив немного времени, в ручном режиме всегда можно получить больше.
Во время экспериментов мы повышали тактовую частоту процессора до 5100 МГц с поправкой в -300 МГц при выполнении AVX-инструкций. Напряжение питания увеличивалось до 1,32 В. Режим рабочий и позволял проходить тестирование в Linx, однако температура процессора в таких условиях повышается до 100С с активацией механизма троттлинга. Используемая термопаста под крышкой процессора затрудняет отвод тепла во время разгона, потому даже при использовании хорошего кулера, придется искать более щадящие режимы.
В итоге остановились на 5000 МГц и 4600 МГц во время исполнения AVX-инструкций при 1,3 В.
Плата без проблем справлялась с повышенной нагрузкой. Радиатор на элементах VRM прогревался до 60С, хотя конкретные значения будут зависеть от используемой системы охлаждения. Радиатор на чипсете не прогревался выше 40 градусов.
Видеообзор MSI Z370 GAMING PRO CARBON AC